[實用新型]一種集成電路芯片自動貼背膠機構

有效

• 申請號: 202222671674.7
• 申請日: 2022-10-11
• 公開（公告）號: CN218664635U
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 陶書軍
• 申請（專利權）人: 安徽芯鑫半導體有限公司
• 主分類號: B65H35/07
• 分類號: B65H35/07;H01L21/67
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 朱明里

1.一種集成電路芯片自動貼背膠機構，包括支架(1)和膠帶張緊裝置(4)，其特征在于支架(1)上設置有膠帶張緊裝置(4)，膠帶張緊裝置(4)包括安裝座(402)，支架(1)設置有連接座(3)，連接座(3)設置有安裝座(402)，安裝座(402)上設置有膠帶安裝軸(401)和膠帶回收軸(404)，支架(1)上設置有氣缸(2)，氣缸(2)的伸縮桿固定連接有沖刀(405)。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片自動貼背膠機構,其特征在于，安裝座(402)上設置有第一電機(406)，第一電機(406)的輸出端與膠帶回收軸(404)連接。

3.根據權利要求2所述的一種集成電路芯片自動貼背膠機構,其特征在于，連接座(3)上設置有導向板(403)。

4.根據權利要求3所述的一種集成電路芯片自動貼背膠機構,其特征在于，導向板(403)內設置有水平通道與豎直通道，水平通道與豎直通道相互貫通垂直，膠帶從水平通道傳送運輸，沖刀(405)在豎直通道內運動。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片自動貼背膠機構,其特征在于，支架(1)還設置有芯片傳送裝置(5)，芯片傳送裝置(5)包括傳動滾輪(501)，傳動滾輪(501)上設置有傳送帶(503)，傳送帶(503)上設置有芯片卡槽(504)。

6.根據權利要求5所述的一種集成電路芯片自動貼背膠機構,其特征在于，傳送帶(503)上的芯片卡槽(504)的數量大于等于1，芯片卡槽(504)之間為等距離設置。

7.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片自動貼背膠機構,其特征在于，傳動滾輪(501)上設置有第二電機(505)，傳動滾輪(501)與第二電機(505)的輸出端固定連接。