[實用新型]一種多型號芯片托盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222620627.X
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN218215235U
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃嵩;姚欣毅;胥思煬
• 申請（專利權(quán)）人: 上海快貼電子有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及芯片存放設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種多型號芯片托盤，其包括底板，所述底板的頂部設(shè)有用于存放多種型號芯片的芯片存放區(qū)，所述芯片存放區(qū)包括第一芯片區(qū)、第二芯片區(qū)、第三芯片區(qū)以及第四芯片區(qū)，所述第一芯片區(qū)、第二芯片區(qū)、第三芯片區(qū)以及第四芯片區(qū)分別用于存放不同型號的芯片。本申請的目的是為了方便工作人員對多種型號的芯片同時進行運輸和存儲，進而有利于減輕工作人員的工作量、提高工作效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及芯片存放設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種多型號芯片托盤。

背景技術(shù)

芯片一般是指集成電路，又稱為微電子器件或部件,是實現(xiàn)電路小型化的方式，微電子組件在生產(chǎn)制造過程中，往往會涉及到芯片的運輸和存儲等工作。目前，大多數(shù)生產(chǎn)車間是通過芯片托盤對芯片進行運輸和存儲，由于芯片體積較小，現(xiàn)有的芯片托盤存在芯片拾取或放置困難的問題。

公告號為CN 216818296 U的實用新型專利文件中，公開了一種芯片托盤，通過在芯片承載區(qū)設(shè)置鏤空區(qū)域及環(huán)繞所述鏤空區(qū)域的臺階狀框體，并在所述臺階狀框體的至少一側(cè)設(shè)置有與所述鏤空區(qū)域連通的豁口，在需 要拾取芯片時，將手指從所述豁口處將芯片從所述托盤的第二面頂起，以方便拾取，解決了芯片托盤存在芯片拾取或放置困難的問題。

但是，公告號為CN 216818296 U公開的芯片托盤只針對一種型號的芯片，而微電子組件在加工生產(chǎn)的過程中，往往需要對多種型號的芯片進行運輸和存儲，因此，當需要對多種型號的芯片進行運輸和存儲時，公告號為CN 216818296 U公開的芯片托盤顯然無法滿足。

因此，亟需一種多型號芯片托盤，以便工作人員能夠同時對多種型號的芯片進行運輸和存儲。

實用新型內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N多型號芯片托盤，目的是為了方便工作人員對多種型號的芯片同時進行運輸和存儲，進而有利于減輕工作人員的工作量、提高工作效率。

本申請?zhí)峁┮环N多型號芯片托盤，采用如下的技術(shù)方案：

一種多型號芯片托盤，包括底板，所述底板的頂部設(shè)有用于存放多種型號芯片的芯片存放區(qū)，所述芯片存放區(qū)包括第一芯片區(qū)、第二芯片區(qū)、第三芯片區(qū)以及第四芯片區(qū)，所述第一芯片區(qū)、第二芯片區(qū)、第三芯片區(qū)以及第四芯片區(qū)分別用于存放不同型號的芯片。

通過采用上述技術(shù)方案，利用芯片存放區(qū)能夠同時將多種型號的芯片進行存儲，在微電子組件日常的加工生產(chǎn)中，極大地方便了工作人員對多種型號的芯片進行運輸和存儲，有效的減輕了工作人員的工作量，進而有利于提高工作人員的工作效率。

優(yōu)選的，所述第一芯片區(qū)、第二芯片區(qū)、第三芯片區(qū)以及第四芯片區(qū)分別對應(yīng)開設(shè)有第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽以及第四放置槽，所述第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽以及第四放置槽用于存放不同型號的芯片。

通過采用上述技術(shù)方案，利用第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽以及第四放置槽能夠?qū)崿F(xiàn)將四種型號的芯片同時存儲在芯片托盤上，便于工作人員對多種型號的芯片同時進行存儲和運輸。

優(yōu)選的，所述第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽以及第四放置槽分別間隔均勻布滿第一芯片區(qū)、第二芯片區(qū)、第三芯片區(qū)以及第四芯片區(qū)。

通過采用上述技術(shù)方案，將第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽以及第四放置槽分別間隔均勻布滿第一芯片區(qū)、第二芯片區(qū)、第三芯片區(qū)以及第四芯片區(qū)，能夠有效提高芯片存放區(qū)存放芯片的容納量。

優(yōu)選的，所述第一芯片區(qū)、第二芯片區(qū)、第三芯片區(qū)以及第四芯片區(qū)均沿底板寬度方向開設(shè)，且保持平行。

通過采用上述技術(shù)方案，第一芯片區(qū)、第二芯片區(qū)、第三芯片區(qū)以及第四芯片區(qū)保持平行，使得芯片存放區(qū)更加整齊美觀。