[實用新型]一種多型號芯片托盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222620627.X
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN218215235U
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發(fā)明（設計）人: 黃嵩;姚欣毅;胥思煬
• 申請（專利權）人: 上海快貼電子有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多型號芯片托盤，其特征在于：包括底板（1），所述底板（1）的頂部設有用于存放多種型號芯片的芯片存放區(qū)（2），所述芯片存放區(qū)（2）包括第一芯片區(qū)（21）、第二芯片區(qū)（22）、第三芯片區(qū)（23）以及第四芯片區(qū)（24），所述第一芯片區(qū)（21）、第二芯片區(qū)（22）、第三芯片區(qū)（23）以及第四芯片區(qū)（24）分別用于存放不同型號的芯片。

2.根據權利要求1所述的一種多型號芯片托盤，其特征在于：所述第一芯片區(qū)（21）、第二芯片區(qū)（22）、第三芯片區(qū)（23）以及第四芯片區(qū)（24）分別對應開設有第一放置槽（3）、第二放置槽（4）、第三放置槽（5）以及第四放置槽（6），所述第一放置槽（3）、第二放置槽（4）、第三放置槽（5）以及第四放置槽（6）用于存放不同型號的芯片。

3.根據權利要求2所述的一種多型號芯片托盤，其特征在于：所述第一放置槽（3）、第二放置槽（4）、第三放置槽（5）以及第四放置槽（6）分別間隔均勻布滿第一芯片區(qū)（21）、第二芯片區(qū)（22）、第三芯片區(qū)（23）以及第四芯片區(qū)（24）。

4.根據權利要求1所述的一種多型號芯片托盤，其特征在于：所述第一芯片區(qū)（21）、第二芯片區(qū)（22）、第三芯片區(qū)（23）以及第四芯片區(qū)（24）均沿底板（1）寬度方向開設，且保持平行。

5.根據權利要求1所述的一種多型號芯片托盤，其特征在于：所述第一芯片區(qū)（21）、第二芯片區(qū)（22）、第三芯片區(qū)（23）以及第四芯片區(qū)（24）的頂部均開設有標簽槽（7），所述標簽槽（7）沿底板（1）長度方向分布，且相鄰兩標簽槽（7）保持平行，所述標簽槽（7）內安裝有標簽牌（8）。

6.根據權利要求1所述的一種多型號芯片托盤，其特征在于：所述第一芯片區(qū)（21）與第二芯片區(qū)（22）之間、所述第二芯片區(qū)（22）與第三芯片區(qū)（23）之間以及所述第三芯片區(qū)（23）與第四芯片區(qū)（24）之間均設有涂料層（9），所述涂料層（9）沿底板（1）長度方向分布。

7.根據權利要求1所述的一種多型號芯片托盤，其特征在于：所述底板（1）的頂部貫穿開設有定位孔（10）。

8.根據權利要求7所述的一種多型號芯片托盤，其特征在于：所述底板（1）為長方體狀，所述定位孔（10）位于底板（1）的四個邊角處。