[實用新型]一種雙面柔性覆銅板及移動電子設備

有效

• 申請號: 202222604630.2
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN219133485U
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 楊麗娟
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: B32B27/30
• 分類號: B32B27/30;B32B27/08;B32B27/28;B32B15/082;B32B15/20
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 林棟

本實用新型公開了一種雙面柔性覆銅板及移動電子設備，包括絕緣基材層、介電層和導電層；所述介電層包括第一介電層和第二介電層，分別設置于所述絕緣基材層上方和下方，所述第一介電層和第二介電層為間規聚苯乙烯樹脂；所述導電層包括第一導電層和第二導電層，分別設置在第一介電層和第二介電層遠離絕緣基材層那一面；通過設置XPS薄膜的介電層，使整個產品的介電常數和介電損耗得到最大限度的降低，并且耐熱性、耐濕熱性能好，是能在高頻條件下適用于撓性電路板使用的雙面柔性覆銅板。

技術領域

本實用新型涉柔性覆銅板技術領域，尤其涉及一種雙面柔性覆銅板。

背景技術

柔性覆銅板，英文全稱為Flexible?copper?clad?laminate，簡稱FCCL，其是一種綜合性能極其優異的用于撓性印制電路板的基板。柔性覆銅板具備突出的輕便性能、良好的可撓性能、寬的溫度耐受性能和可通過印制電路工藝大面積制備撓性電路板(FPC)的特性，廣泛應用于各種電子產品。

當前業界主要所使用的中高頻撓性覆銅板主要為LCP撓性覆銅板(LCP-FCCL)、PET撓性覆銅板(PET-FCCL)和聚酰亞胺(PI膜)撓性覆銅板(PI-FCCL)；其中LCP屬于液晶聚合物，其熔點較低，加工工藝較為復雜，生產效率和產品良率較低，且所制得產品存在接著力不足等問題，僅在部分天線模組方面應用較為廣泛。PET薄膜的耐熱性較低，熔點為258℃，不能滿足當前覆銅板的某些高溫工藝，例如回流焊(288℃)，并且其介電損耗達到了0.008(10GHz)，不利于在高頻下信號傳輸。而PI薄膜的吸濕率較高，因此將影響材料的尺寸穩定性以及后段工藝的可靠性，另外在由于吸濕率較高，其在高頻的損耗也會增加。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種具有介電常數低，介電損耗低，耐熱性、耐濕熱性能好，是能在高頻條件下適用于撓性電路板使用的雙面柔性覆銅板。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種雙面柔性覆銅板，包括絕緣基材層、介電層和導電層；

所述介電層包括第一介電層和第二介電層，分別設置于所述絕緣基材層兩側，所述第一介電層和第二介電層為間規聚苯乙烯樹脂；

所述導電層包括第一導電層和第二導電層，所述第一導電層設置在第一介電層遠離絕緣基材層那一面，所述第二導電層設置在第二介電層遠離絕緣基材層那一面；

進一步的，所述絕緣基材層厚度為40μm-50μm；

進一步的，所述第一介電層和第二介電層的厚度為12.5μm-100μm；

進一步的，所述第一導電層和第二導電層的厚度為：10μm-25μm。

進一步的，所述第一介電層和所述第二介電層為XPS薄膜層，所述XPS薄膜層為流延雙拉間規聚苯乙烯樹脂薄膜層。

進一步的，所述第一介電層和第二介電層的厚度為25μm。

進一步的，所述絕緣基材層為有機聚合物薄膜層。

進一步的，所述有機聚合物薄膜層為PI層。

進一步的，所述PI層的厚度為50μm。

進一步的，所述第一導電層和所述第二導電層為金屬箔。

進一步的，所述金屬箔為銅箔。

進一步的，所述銅箔的厚度為12μm。

同時本實用新型還提供一種移動電子設備，所述一種移動電子設備包括上述的雙面柔性覆銅板。

本實用新型的有益效果在于：