[實(shí)用新型]一種雙面柔性覆銅板及移動(dòng)電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202222604630.2
• 申請(qǐng)日: 2022-09-29
• 公開（公告）號(hào): CN219133485U
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊麗娟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號(hào): B32B27/30
• 分類號(hào): B32B27/30;B32B27/08;B32B27/28;B32B15/082;B32B15/20
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 林棟

1.一種雙面柔性覆銅板，其特征在于：包括絕緣基材層、介電層和導(dǎo)電層；

所述介電層包括第一介電層和第二介電層，分別設(shè)置于所述絕緣基材層兩側(cè)，所述第一介電層和第二介電層為間規(guī)聚苯乙烯樹脂；

所述導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層設(shè)置在第一介電層遠(yuǎn)離絕緣基材層那一面，所述第二導(dǎo)電層設(shè)置在第二介電層遠(yuǎn)離絕緣基材層那一面；

所述絕緣基材層厚度為40μm-50μm；

所述第一介電層和第二介電層層厚度為12.5μm-100μm；

所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的厚度為10μm-25μm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面柔性覆銅板，其特征在于：所述第一介電層和所述第二介電層為XPS薄膜，所述XPS薄膜為流延雙拉間規(guī)聚苯乙烯樹脂薄膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙面柔性覆銅板，其特征在于：所述第一介電層和第二介電層的厚度為25μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面柔性覆銅板，其特征在于：所述絕緣基材層為有機(jī)聚合物薄膜層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙面柔性覆銅板，其特征在于：所述有機(jī)聚合物薄膜層為PI層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙面柔性覆銅板，其特征在于：所述PI層的厚度為50μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面柔性覆銅板，其特征在于：所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層為金屬箔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙面柔性覆銅板，其特征在于：所述金屬箔為銅箔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙面柔性覆銅板，其特征在于：所述銅箔的厚度為12μm。

10.一種移動(dòng)電子設(shè)備，其特征在于：包括權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的雙面柔性覆銅板。