[實用新型]一種芯片處理裝置

有效

• 申請號: 202222594859.2
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN218160305U
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 翁詩琦;茍元華;葉紅波;吳大海;朱子軒
• 申請（專利權）人: 上海集成電路裝備材料產業創新中心有限公司;上海集成電路研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286
• 代理人: 吳浩

本實用新型提供了一種芯片處理裝置，其特征在于，包括敞口容器和手柄，所述手柄底端與所述敞口容器外壁固定連接，所述敞口容器內壁均勻設置有多個底部孔洞，所述敞口容器側壁均勻設置有多個側壁孔洞，所述敞口容器內部安裝有分隔組件，所述分隔組件底部與所述敞口容器內部底面貼合，所述分隔組件將所述敞口容器內部分隔為多個放置槽，所述放置槽用于放置待處理的芯片，在所述敞口容器放置在腐蝕液中時，腐蝕液通過所述底部孔洞和所述側壁孔洞滲透進入到所述敞口容器內部的各個所述放置槽內部。本實用新型在對芯片去層處理過程中，芯片不易掉落，而且能夠同時處理多個芯片，提高了處理效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種芯片處理裝置。

背景技術

芯片做失效分析定位時，常需要將芯片去層到某一指定層次，而將芯片浸泡在鹽酸、硝酸、氫氟酸等腐蝕性溶液中，是常用的去層手法。一般操作是將整片晶圓裂成小片或切割好的芯片，用鑷子固定試片浸入腐蝕液中，腐蝕完成后用鑷子夾取著在清水中涮洗。如需要長時間腐蝕，比如1分鐘以上，則需要將芯片放置在腐蝕液中一段時間，完成后再用鑷子從腐蝕液中夾出試樣。

但是對于這種去層方式，鑷子夾取過程中芯片易掉落，同樣的在轉移過程中掉落在桌面、水槽可能會造成芯片破碎。若掉落在腐蝕液中，就無法控制腐蝕時間，特別是短時處理的樣品，比如如1-2s，會造成過度腐蝕。而且這種方式一次只能處理單個樣品，效率低，如遇到多個相同處理條件的樣品，則會是大量重復工作，費時費力。

因此，有必要提供一種新型的芯片處理裝置以解決現有技術中存在的上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片處理裝置，芯片在去層處理過程中不易掉落，而且能夠同時處理多個芯片，提高了處理效率。

為實現上述目的，本實用新型的所述一種芯片處理裝置，包括敞口容器和手柄，所述手柄底端與所述敞口容器外壁固定連接，所述敞口容器內壁均勻設置有多個底部孔洞，所述敞口容器側壁均勻設置有多個側壁孔洞，所述敞口容器內部安裝有分隔組件，所述分隔組件底部與所述敞口容器內部底面貼合，所述分隔組件將所述敞口容器內部分隔為多個放置槽，所述放置槽用于放置待處理的芯片，在所述敞口容器放置在腐蝕液中時，腐蝕液通過所述底部孔洞和所述側壁孔洞滲透進入到所述敞口容器內部的各個所述放置槽內部。

本實用新型所述芯片處理裝置的有益效果在于：通過敞口容器盛放待處理的芯片，使得芯片不會掉落，不易損壞，而且分隔組件將敞口容器內部分隔為多個放置槽，便于一次放置多個芯片進行腐蝕液浸泡的去層處理，提高了芯片去層處理效率。

可選的，所述分隔組件包括至少一個豎向板和至少一個橫向板，每一個所述橫向板均與所述豎向板連接以將所述敞口容器內部分隔為多個放置槽，所述橫向板和所述豎向板底部均與所述敞口容器底面貼合，且所述豎向板端部和所述橫向板端部均與所述敞口容器內壁連接。

可選的，所述敞口容器內壁設置有多個插接槽，所述豎向板和所述橫向板均通過插入所述插接槽以固定在所述敞口容器內部。其有益效果在于：方便豎向板和橫向板安裝和拆卸。

可選的，所述豎向板和所述橫向板的數量均不小于2個，所述豎向板之間相互平行，所述橫向板之間相互平行。

可選的，所述底部孔洞的直徑和所述側壁孔洞的直徑均小于待處理的芯片的對角線長度。

可選的，所述敞口容器在豎直方向的投影為圓形，且所述敞口容器的直徑小于50mm，或者所述敞口容器在豎直方向的投影為長方形，所述敞口容器的最大邊長小于50mm。

可選的，所述豎直方為與所述敞口容器底面垂直的方向。

可選的，還包括防護蓋，所述防護蓋與所述敞口容器頂部開口匹配。