[實用新型]一種芯片處理裝置有效
| 申請號: | 202222594859.2 | 申請日: | 2022-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN218160305U | 公開(公告)日: | 2022-12-27 |
| 發明(設計)人: | 翁詩琦;茍元華;葉紅波;吳大海;朱子軒 | 申請(專利權)人: | 上海集成電路裝備材料產業創新中心有限公司;上海集成電路研發中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 吳浩 |
| 地址: | 201800 上海市嘉定*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 處理 裝置 | ||
1.一種芯片處理裝置,其特征在于,包括敞口容器和手柄,所述手柄底端與所述敞口容器外壁固定連接,所述敞口容器內壁均勻設置有多個底部孔洞,所述敞口容器側壁均勻設置有多個側壁孔洞,所述敞口容器內部安裝有分隔組件,所述分隔組件底部與所述敞口容器內部底面貼合,所述分隔組件將所述敞口容器內部分隔為多個放置槽,所述放置槽用于放置待處理的芯片,在所述敞口容器放置在腐蝕液中時,腐蝕液通過所述底部孔洞和所述側壁孔洞滲透進入到所述敞口容器內部的各個所述放置槽內部。
2.根據權利要求1所述的芯片處理裝置,其特征在于,所述分隔組件包括至少一個豎向板和至少一個橫向板,每一個所述橫向板均與所述豎向板連接以將所述敞口容器內部分隔為多個放置槽,所述橫向板和所述豎向板底部均與所述敞口容器底面貼合,且所述豎向板端部和所述橫向板端部均與所述敞口容器內壁連接。
3.根據權利要求2所述的芯片處理裝置,其特征在于,所述敞口容器內壁設置有多個插接槽,所述豎向板和所述橫向板均通過插入所述插接槽以固定在所述敞口容器內部。
4.根據權利要求2所述的芯片處理裝置,其特征在于,所述豎向板和所述橫向板的數量均不小于2個,所述豎向板之間相互平行,所述橫向板之間相互平行。
5.根據權利要求1所述的芯片處理裝置,其特征在于,所述底部孔洞的直徑和所述側壁孔洞的直徑均小于待處理的芯片的對角線長度。
6.根據權利要求2所述的芯片處理裝置,其特征在于,所述敞口容器在豎直方向的投影為圓形,且所述敞口容器的直徑小于50mm,或者所述敞口容器在豎直方向的投影為長方形,所述敞口容器的最大邊長小于50mm,所述豎直方向為與所述敞口容器底面垂直的方向。
7.根據權利要求1所述的芯片處理裝置,其特征在于,還包括防護蓋,所述防護蓋與所述敞口容器頂部開口匹配。
8.根據權利要求1至7任一項所述的芯片處理裝置,其特征在于,所述手柄遠離所述敞口容器的一端連接有把手,所述把手與所述手柄之間形成溝槽。
9.根據權利要求8所述的芯片處理裝置,其特征在于,所述溝槽內壁為圓弧倒角。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





