[實用新型]一種半金屬化槽孔結構

有效

• 申請號: 202222553444.0
• 申請日: 2022-09-27
• 公開（公告）號: CN219269149U
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 范紅;張震;羅猛;賀梓修;賀南駿
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本實用新型公開了一種半金屬化槽孔結構，包括PCB板結構，PCB板結構第一含導體線路的芯板和第二含導體線路的芯板；第一含導體線路的芯板和第二含導體線路的芯板通過半固化片壓合粘結在一起，且第一含導體線路的芯板處于第二含導體線路的芯板上方，其中，第一含導體線路的芯板頂部的銅層為L層，底部的銅層為L層，第二含導體線路的芯板頂部的銅層為L層，底部的銅層為L層；PCB板結構上成形有雙T型槽；雙T型槽的上部為NPTH槽孔，下部為PTH槽孔，其中NPTH槽孔處于L層上方；PTH槽孔的內壁為PTH金屬化銅層，PTH金屬化銅層將L層、L層和L層導通。本實用新型契合元器件安裝實現高導熱，半金屬化槽孔與內層電地層導通的雙階梯T型槽孔類PCB產品。

技術領域：

本實用新型屬于PCB板制作領域，尤其涉及一種半金屬化槽孔結構。

背景技術：

為了防止電磁輻射和干擾噪音，PCB板制作時會進行埋銅塊操作，例如實用新型專利CN?113660784?A公開一種PCB內置導電膠的加工方法及檢驗方法，而這種方式需要通過埋置導電膠的方式與T型元器件緊固黏貼，以使得T型元器件與PCB板的銅面導通，但是導電膠材料一般采用銀、銅漿和樹脂混合物制作而成，不僅價格昂貴且需要低溫保存，加工后的膨脹系數與內層銅差異導致耐熱性差，還存在粘度差、定位對位難操作等特點導致局部尺寸精度控制差。這導致T型元器件在后期統一出現脫膠，接觸不良等問題

此外，埋置導電膠技術不僅對材料要求高，對加工設計有很大影響。而且也需要機械控深鉆孔，受到控深設備精度能力，一般為±50um的能力，必須要保證不可鉆穿層到臨層的介質層(導電膠層)厚度≥控深深度*2倍以上，受到導電油墨(膠)半固態加工難度大，高度越高可能需要多次疊加。實際埋導電膠效率低下且成本高。

因此本公司對現有工藝進行改進，形成了一種內壁新的半金屬化槽孔結構，便于待安裝器件焊接連接，且實現了不同銅層之間的導通，具有良好的電磁屏蔽效果。

實用新型內容：

本實用新型的目的在于提供一種半金屬化槽孔結構及其制作方法，本實用新型形成了一種內壁新的半金屬化槽孔結構，便于待安裝器件焊接連接，且實現了不同銅層之間的導通，具有良好的電磁屏蔽效果。

為解決上述問題，本實用新型的技術方案是：

一種半金屬化槽孔結構，包括PCB板結構，PCB板結構第一含導體線路的芯板111和第二含導體線路的芯板112；第一含導體線路的芯板111和第二含導體線路的芯板112通過半固化片120壓合粘結在一起，且第一含導體線路的芯板111處于第二含導體線路的芯板112上方，其中，第一含導體線路的芯板111頂部的銅層為L1層，底部的銅層為L2層，第二含導體線路的芯板112頂部的銅層為L3層，底部的銅層為L4層；PCB板結構上成形有雙T型槽；雙T型槽的上部為NPTH槽孔320，下部為PTH槽孔310，其中NPTH槽孔320處于L2層上方；PTH槽孔310的內壁為PTH金屬化銅層311，PTH金屬化銅層311將L2層、L3層和L4層導通。

進一步的改進，所述雙T型槽內焊接固定有雙T型器件，雙T型槽較安裝的雙T型器件的長、寬輪廓等大或單邊大0.1mm以下。

進一步的改進，所述雙T型槽處于半固化片120處的水平表面為粗糙面。

進一步的改進，所述粗糙面的粗糙度Rz≥25um。

上述半金屬化槽孔結構的制作方法，包括以下步驟：

步驟一、依次進行開料-內層線路-壓合-鉆通孔；其中，壓合后，兩個含導體線路的芯板通過半固化片120壓合粘結在一起；

步驟二、鑼PTH槽；

步驟三、對PTH槽進行第一次控深鑼，形成一次控深鑼槽孔，一次控深鑼槽孔與PTH槽的槽孔同心設置且一次控深鑼槽孔直徑大于PTH槽的槽孔的直徑，形成T形槽孔；一次控深鑼槽孔的深度達到半固化片120的中部；