[實用新型]一種半金屬化槽孔結構

有效

• 申請號: 202222553444.0
• 申請日: 2022-09-27
• 公開（公告）號: CN219269149U
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 范紅;張震;羅猛;賀梓修;賀南駿
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

1.一種半金屬化槽孔結構，其特征在于，包括PCB板結構，PCB板結構第一含導體線路的芯板(111)和第二含導體線路的芯板(112)；第一含導體線路的芯板(111)和第二含導體線路的芯板(112)通過半固化片(120)壓合粘結在一起，且第一含導體線路的芯板(111)處于第二含導體線路的芯板(112)上方，其中，第一含導體線路的芯板(111)頂部的銅層為L1層，底部的銅層為L2層，第二含導體線路的芯板(112)頂部的銅層為L3層，底部的銅層為L4層；PCB板結構上成形有雙T型槽；雙T型槽的上部為NPTH槽孔(320)，下部為PTH槽孔(310)，其中NPTH槽孔(320)處于L2層上方；PTH槽孔(310)的內壁為PTH金屬化銅層(311)，PTH金屬化銅層(311)將L2層、L3層和L4層導通。

2.如權利要求1所述的半金屬化槽孔結構，其特征在于，所述雙T型槽內焊接固定有雙T型器件，雙T型槽較安裝的雙T型器件的長、寬輪廓等大或單邊大0.1mm以下。

3.如權利要求1所述的半金屬化槽孔結構，其特征在于，所述雙T型槽處于半固化片(120)處的水平表面為粗糙面。

4.如權利要求3所述的半金屬化槽孔結構，其特征在于，所述粗糙面的粗糙度Rz≥25um。