[實用新型]一種半導體中筋切斷刀具

有效

• 申請號: 202222528403.6
• 申請日: 2022-09-23
• 公開（公告）號: CN219169477U
• 公開（公告）日: 2023-06-13
• 發明（設計）人: 謝建輝
• 申請（專利權）人: 安徽大衍半導體科技有限公司
• 主分類號: B21F11/00
• 分類號: B21F11/00
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143
• 代理人: 張國慶

本實用新型涉及一種半導體中筋切斷刀具，包括下刀具和上刀具，所述下刀具包括下刀體、刀槽和下料口，所述下刀體頂部開設有若干與上刀具相適配的刀槽，所述下刀體內部并位于刀槽的一端設置有與刀槽連通呈喇叭狀的供廢料卸料的下料口。本實用新型過在刀槽下部設置喇叭狀的下料口，由于下料口的寬度由上到下逐漸增大，在廢料下料的過程中，可以增大廢料的下落空間，便于廢料下料，避免廢料堵塞在刀槽或下料口處，因此降低了上刀具出現崩口的情況，有效延長刀具的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及刀具技術領域，尤其涉及一種半導體中筋切斷刀具。

背景技術

引線框架在進行加工成型后，需要對芯片的連接處的中筋進行切除，現有的切筋裝置一般是通過上下模具合模，在上模具和下模具上分別設置上刀、下刀形成切斷效果，現有的下刀具的下料口的角度小，導致切下的的中筋積壓太多，無法正常掉落下去，容易造成上刀片出現崩口的情況。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術存在的不足，提供了一種半導體中筋切斷刀具，具體技術方案如下：

一種半導體中筋切斷刀具，包括下刀具和上刀具，所述下刀具包括下刀體、刀槽和下料口，所述下刀體頂部開設有若干與上刀具相適配的刀槽，所述下刀體內部并位于刀槽的一端設置有與刀槽連通呈喇叭狀的供廢料卸料的下料口。

作為上述方案的改進，所述刀槽的深度為2.0cm-1.5cm。

作為上述方案的改進，所述下料口關于刀槽11中心線對稱，所述下料口關于刀槽中心線對稱的兩側內壁之間的角度為4°-8°。

本實用新型的有益效果：

通過在刀槽下部設置喇叭狀的下料口，由于下料口的寬度由上到下逐漸增大，在廢料下料的過程中，可以增大廢料的下落空間，便于廢料下料，避免廢料堵塞在刀槽或下料口處，因此降低了上刀具出現崩口的情況，有效延長刀具的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構主視圖；

圖2為本實用新型下刀具的結構示意圖。

附圖標記：1、下刀具；11、刀槽；12、下刀體；13、下料口；2、上刀具。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1和圖2所示，圖1為本實用新型整體結構主視圖；圖2為本實用新型下刀具的結構示意圖。

一種半導體中筋切斷刀具，包括下刀具1和上刀具2，所述下刀具1包括下刀體12、刀槽11和下料口13，所述下刀體12頂部開設有若干與上刀具2相適配的刀槽11，所述下刀體12內部并位于刀槽11的一端設置有與刀槽11連通呈喇叭狀的供廢料卸料的下料口13。

通過上刀具2和下刀具1之間的擠壓形成切割功能，從而將半導體元件上多余的中筋進行切除，通過在刀槽11下部設置喇叭狀的下料口13，下料口13的寬度由上到下逐漸增大，廢料下料的過程中，可以增大廢料的下落空間，便于廢料下料，避免廢料堵塞在刀槽11或下料口13處，降低了上刀具1出現崩口的情況，有效延長刀具的使用壽命。

在一個實施例中，避免廢料堵塞在刀槽11內部阻擋上刀具2與下刀具1的合模，參考圖1，所述刀槽11的深度為2.0cm-1.5cm，刀槽11為了配合上刀具，其刀槽11的寬度由上到下是一致的，其中刀槽11的深度為1.5cm時，便于廢料下落至下料口13內部。

在一個實施例中，所述下料口13關于刀槽11中心線對稱，所述下料口13關于刀槽11中心線對稱的兩側內壁之間的角度為4°-8°，其中，角度為8°時，下料口13內部廢料掉落的速度最快，不會出現積料的問題。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。