[實用新型]一種半導體中筋切斷刀具

有效

• 申請號: 202222528403.6
• 申請日: 2022-09-23
• 公開（公告）號: CN219169477U
• 公開（公告）日: 2023-06-13
• 發明（設計）人: 謝建輝
• 申請（專利權）人: 安徽大衍半導體科技有限公司
• 主分類號: B21F11/00
• 分類號: B21F11/00
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143
• 代理人: 張國慶

1.一種半導體中筋切斷刀具，其特征在于：包括下刀具(1)和上刀具(2)，所述下刀具(1)包括下刀體(12)、刀槽(11)和下料口(13)，所述下刀體(12)頂部開設有若干與上刀具(2)相適配的刀槽(11)，所述下刀體(12)內部并位于刀槽(11)的一端設置有與刀槽(11)連通呈喇叭狀的供廢料卸料的下料口(13)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體中筋切斷刀具，其特征在于：所述刀槽(11)的深度為2.0cm-1.5cm。

3.根據權利要求1所述的一種半導體中筋切斷刀具，其特征在于：所述下料口(13)關于刀槽(11)中心線對稱，所述下料口(13)關于刀槽(11)中心線對稱的兩側內壁之間的角度為4°-8°。