[實用新型]一種電路板芯片散熱的殼體

有效

• 申請號: 202222511209.7
• 申請日: 2022-09-22
• 公開（公告）號: CN219046591U
• 公開（公告）日: 2023-05-19
• 發明（設計）人: 管雨佩;張琳;李月嬋;劉紅
• 申請（專利權）人: 合肥方元微波有限公司
• 主分類號: H05K5/03
• 分類號: H05K5/03;H05K7/20
• 代理公司: 杭州凌通知識產權代理有限公司 33316
• 代理人: 葉綠林

本實用新型涉及電路板技術領域，尤其是一種電路板芯片散熱的殼體，包括殼體，所述殼體底壁上安裝有電路板，所述電路板上安裝有芯片，所述殼體上通過固定機構連接有蓋板，所述蓋板上固定連接有散熱塊，所述散熱塊下端固定連接有導熱墊，所述導熱墊與所述芯片相抵接。本實用新型具有便于芯片進行散熱的特點。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，尤其涉及一種電路板芯片散熱的殼體。

背景技術

在電路板進行安裝時，通過在外部安裝殼體對內部的電路板起到保護的作用，但是由于電路板在進行工作時會產生熱量，尤其是電路板的芯片部分，需要對其進行散熱。

現有技術中在對電路板的芯片進行散熱時，一般采用散熱片與水冷或風冷散熱器相結合的方式進行散熱，在殼體較小同時電路板上的電器元件較少時，只有一個芯片作為主要發熱原件時，為了節省成本，就無需安裝散熱器，同時為了防止灰塵的進入，會將殼體進行密封，通過采用散熱塊與芯片進行接觸散熱，但是由于散熱塊只與芯片接觸，不與蓋板接觸，在密封的殼體內，散熱塊把芯片的熱量吸收過來，因為散熱塊的體積很小，儲存熱量也少，只能將熱量傳導到密封的空氣中，傳導慢，且效果差，內部的熱量也出不去，自然散熱塊升高溫度高，導致芯片溫度高，影響了散熱的效果。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的影響了散熱效果的缺點，而提出的一種電路板芯片散熱的殼體。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

設計一種電路板芯片散熱的殼體，包括殼體，所述殼體底壁上安裝有電路板，所述電路板上安裝有芯片，所述殼體上通過固定機構連接有蓋板，所述蓋板上固定連接有散熱塊，所述散熱塊下端固定連接有導熱墊，所述導熱墊與所述芯片相抵接。

優選的，所述固定機構包括螺紋孔，所述殼體與所述蓋板的四周均開設有所述螺紋孔，所述螺紋孔內螺紋連接螺栓，所述螺栓對所述殼體與所述蓋板緊固。

優選的，所述殼體與所述蓋板之間設置有定位機構。

優選的，所述定位機構包括兩個定位柱、兩個定位孔，兩個所述定位柱對稱固定連接在所述蓋板上，兩個所述定位孔對稱開設在所述殼體上，兩個所述定位柱分別可插接進兩個所述定位孔內。

優選的，所述導熱墊為硅膠導熱墊。

優選的，所述導熱墊的橫截面積大于所述芯片的橫截面積。

優選的，所述散熱塊為銅材料制成。

本實用新型提出的一種電路板芯片散熱的殼體，有益效果在于：通過將熱量就會傳導到蓋板和殼體，并且蓋板和殼體體積大，能吸收大量熱量，這樣芯片溫度不會很高，在使用溫度范圍內，具有便于散熱的特點。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種電路板芯片散熱的殼體的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種電路板芯片散熱的殼體的立體圖；

圖3為本實用新型提出的一種電路板芯片散熱的殼體立體圖的剖視；

圖4為本實用新型提出的一種電路板芯片散熱的殼體圖3中A部分的放大圖。

圖中：殼體1、電路板2、芯片3、導熱墊4、蓋板5、散熱塊6、定位柱7、定位孔8、螺紋孔9。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

實施例1