[實(shí)用新型]一種電路板芯片散熱的殼體有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202222511209.7 | 申請(qǐng)日： | 2022-09-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN219046591U | 公開（公告）日： | 2023-05-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 管雨佩;張琳;李月嬋;劉紅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 合肥方元微波有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K5/03 | 分類號(hào)： | H05K5/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州凌通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33316 | 代理人： | 葉綠林 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電路板 芯片 散熱 殼體 | ||
1.一種電路板芯片散熱的殼體，包括殼體(1)，其特征在于，所述殼體(1)底壁上安裝有電路板(2)，所述電路板(2)上安裝有芯片(3)，所述殼體(1)上通過固定機(jī)構(gòu)連接有蓋板(5)，所述蓋板(5)上固定連接有散熱塊(6)，所述散熱塊(6)下端固定連接有導(dǎo)熱墊(4)，所述導(dǎo)熱墊(4)與所述芯片(3)相抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板芯片散熱的殼體，其特征在于，所述固定機(jī)構(gòu)包括螺紋孔(9)，所述殼體(1)與所述蓋板(5)的四周均開設(shè)有所述螺紋孔(9)，所述螺紋孔(9)內(nèi)螺紋連接螺栓，所述螺栓對(duì)所述殼體(1)與所述蓋板(5)緊固。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板芯片散熱的殼體，其特征在于，所述殼體(1)與所述蓋板(5)之間設(shè)置有定位機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電路板芯片散熱的殼體，其特征在于，所述定位機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)定位柱(7)、兩個(gè)定位孔(8)，兩個(gè)所述定位柱(7)對(duì)稱固定連接在所述蓋板(5)上，兩個(gè)所述定位孔(8)對(duì)稱開設(shè)在所述殼體(1)上，兩個(gè)所述定位柱(7)分別可插接進(jìn)兩個(gè)所述定位孔(8)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板芯片散熱的殼體，其特征在于，所述導(dǎo)熱墊(4)為硅膠導(dǎo)熱墊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電路板芯片散熱的殼體，其特征在于，所述導(dǎo)熱墊(4)的橫截面積大于所述芯片(3)的橫截面積。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電路板芯片散熱的殼體，其特征在于，所述散熱塊(6)為銅材料制成。
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