[實用新型]一種晶閘管模塊封裝設備

有效

• 申請號: 202222365015.0
• 申請日: 2022-09-06
• 公開（公告）號: CN218447832U
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 盧德闖
• 申請（專利權）人: 廣州市晶泰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L29/74;H01L21/68;H01L21/687
• 代理公司: 廣州越華專利代理事務所(普通合伙) 44523
• 代理人: 楊艷珊

一種晶閘管模塊封裝設備，包括頂板、托板、上連接軸、定位套筒、連接套，頂板底端安裝有兩根導向桿，托板上安裝有兩只直線軸承，直線軸承滑動安裝在導向桿上，托板可移動的安裝在頂板下方；頂板的底端中心安裝有上連接軸，定位套筒的頂端中心固接有下連接軸，下連接軸與上連接軸通過連接套撓性連接，上連接軸底部為半球體的定位連接頭，下連接軸頂部設有球冠型的定位連接槽，定位連接頭插入定位連接槽中。有益效果是：晶閘管模塊被定位套筒與托板夾緊，然后用螺絲對晶閘管模塊進行固定，避免在擰螺絲過程中晶閘管模塊出現移動、翹起的現象，避免晶閘管模塊中的晶閘管芯片與散熱裝置的接觸面出現縫隙。

技術領域

本實用新型涉及晶閘管封裝設備領域，尤其涉及一種晶閘管模塊封裝設備。

背景技術

帶散熱裝置的大功率晶閘管模塊封裝時極容易出現螺絲用力不勻，使晶閘管模塊的組成部件在擰螺絲過程中出現移動、翹起，造成晶閘管芯片與散熱裝置的接觸面存在部分區域緊密貼合、部分區域留有間隙，晶閘管芯片不能夠均勻的將熱量傳遞到散熱裝置中，使得晶閘管芯片中部分區域熱量聚集。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術存在的以上問題，提供一種晶閘管模塊封裝設備。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型通過以下技術方案實現：

一種晶閘管模塊封裝設備，包括頂板、用于支撐待封裝晶閘管模塊的托板、上連接軸、用于壓在待封裝晶閘管模塊上的定位套筒、連接套，所述頂板底端安裝有兩根左右對稱的導向桿，所述托板上安裝有兩只左右對稱的直線軸承，所述直線軸承滑動安裝在導向桿上，使得所述托板可移動的安裝在頂板下方；所述頂板的底端中心安裝有上連接軸，所述定位套筒的頂端中心固接有下連接軸，所述下連接軸與上連接軸通過連接套撓性連接，所述上連接軸底部為半球體的定位連接頭，所述下連接軸頂部設有球冠型的定位連接槽，所述定位連接頭插入定位連接槽中。

其中，所述上連接軸的中部固接有球形的上支撐塊，所述下連接軸的中部固接有圓環形的下支撐塊，所述連接套包括兩塊半圓環形的連接板和四顆圓頭螺絲，所述連接板內側的頂部設有向內突出的上鉤板，所述上鉤板的內側設有與上支撐塊表面配合的上凹槽，所述連接板內側的底部設有向內突出的下鉤板，所述下鉤板的內側設有與下支撐塊表面配合的下凹槽，兩塊所述連接板成中心對稱排布，兩塊所述連接板用四顆圓頭螺絲連接，所述上鉤板支撐在上支撐塊上防止連接套從上連接軸上脫離，所述下支撐塊勾住下鉤板防止下連接軸從連接套中脫離。

本實用新型的有益效果是：晶閘管模塊封裝時，將晶閘管模塊安放在托板中心，讓托板上升使定位套筒底面先與晶閘管模塊的頂端中部接觸，托板繼續上升使上定位連接頭插入定位連接槽中，晶閘管模塊被定位套筒與托板夾緊，然后用螺絲對晶閘管模塊進行固定，避免在擰螺絲過程中晶閘管模塊出現移動、翹起的現象，避免晶閘管模塊中的晶閘管芯片與散熱裝置的接觸面出現縫隙。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1是本實用新型中晶閘管模塊封裝設備前視的平面結構示意圖；

圖2是本實用新型中晶閘管模塊封裝設備右上方觀測的立體結構示意圖；

圖3是本實用新型中晶閘管模塊封裝設備的部分結構示意圖；

圖4是本實用新型中連接套的分拆圖；

圖中標號說明：底板1、頂板2、托板3、上連接軸4、定位套筒5、連接套6、伸縮缸7、支撐桿8、導向桿9、直線軸承10、上支撐塊11、定位連接頭12、下連接軸13、下支撐塊14、定位連接槽15、連接板16、圓頭螺絲17、上鉤板18、上凹槽19、下鉤板20、下凹槽21。

具體實施方式