[實(shí)用新型]一種晶閘管模塊封裝設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202222365015.0 | 申請(qǐng)日: | 2022-09-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN218447832U | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 盧德闖 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州市晶泰電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L29/74;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 廣州越華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44523 | 代理人: | 楊艷珊 |
| 地址: | 511450 廣東省廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶閘管 模塊 封裝 設(shè)備 | ||
1.一種晶閘管模塊封裝設(shè)備,其特征在于:包括頂板、用于支撐待封裝晶閘管模塊的托板、上連接軸、用于壓在待封裝晶閘管模塊上的定位套筒、連接套,所述頂板底端安裝有兩根左右對(duì)稱的導(dǎo)向桿,所述托板上安裝有兩只左右對(duì)稱的直線軸承,所述直線軸承滑動(dòng)安裝在導(dǎo)向桿上,使得所述托板可移動(dòng)的安裝在頂板下方;所述頂板的底端中心安裝有上連接軸,所述定位套筒的頂端中心固接有下連接軸,所述下連接軸與上連接軸通過(guò)連接套撓性連接,所述上連接軸底部為半球體的定位連接頭,所述下連接軸頂部設(shè)有球冠型的定位連接槽,所述定位連接頭插入定位連接槽中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶閘管模塊封裝設(shè)備,其特征在于:所述上連接軸的中部固接有球形的上支撐塊,所述下連接軸的中部固接有圓環(huán)形的下支撐塊,所述連接套包括兩塊半圓環(huán)形的連接板和四顆圓頭螺絲,所述連接板內(nèi)側(cè)的頂部設(shè)有向內(nèi)突出的上鉤板,所述上鉤板的內(nèi)側(cè)設(shè)有與上支撐塊表面配合的上凹槽,所述連接板內(nèi)側(cè)的底部設(shè)有向內(nèi)突出的下鉤板,所述下鉤板的內(nèi)側(cè)設(shè)有與下支撐塊表面配合的下凹槽,兩塊所述連接板成中心對(duì)稱排布,兩塊所述連接板用四顆圓頭螺絲連接,所述上鉤板支撐在上支撐塊上防止連接套從上連接軸上脫離,所述下支撐塊勾住下鉤板防止下連接軸從連接套中脫離。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶閘管模塊封裝設(shè)備,其特征在于:所述連接板所對(duì)應(yīng)的圓環(huán)的內(nèi)徑大于下支撐塊的外徑,所述下支撐塊的外徑大于下鉤板所述對(duì)應(yīng)的圓環(huán)的內(nèi)徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶閘管模塊封裝設(shè)備,其特征在于:所述定位連接頭插入定位連接槽中時(shí),所述上支撐塊的中心與下支撐塊的中心之間的距離小于上鉤板與下鉤板之間的間距。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶閘管模塊封裝設(shè)備,其特征在于:還包括底板、伸縮缸、支撐桿,所述底板的四個(gè)拐角處分別螺接一根垂直于底板的支撐桿,所述頂板安裝在支撐桿頂部,所述伸縮缸安裝在底板的中心,所述伸縮缸的活塞桿頂端與托板底端中心連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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