[實用新型]一種晶環校正裝置及固晶機

有效

• 申請號: 202222331902.6
• 申請日: 2022-09-01
• 公開（公告）號: CN218602383U
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 邱國良;張曉偉;王軍建
• 申請（專利權）人: 東莞市凱格精機股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 杜嘉偉

本實用新型涉及固晶設備技術，公開了一種晶環校正裝置及固晶機，包括支撐板和可轉動安裝于所述支撐板上的轉動環；所述轉動環包括用于承載晶環的承載環部、與承載環部連接的傳動環部和與所述支撐板轉動連接的安裝環部；所述承載環部、所述傳動環部和所述安裝環部一體成型；所述支撐板上還安裝有用于驅動所述轉動環相對所述支撐板轉動的驅動裝置，所述驅動裝置和所述傳動環部傳動連接。本實施例的晶環校正裝置及固晶機，無需考慮支撐板的轉動會與其他部件之間的碰撞沖突，因此能有效降低設備體積。

技術領域

本實用新型涉及固晶設備技術，尤其涉及一種晶環校正裝置及固晶機。

背景技術

晶環校正裝置，用于在實際生產過程中帶動晶環轉動，以校正晶環上芯片的位置和角度，以使芯片處于方便吸取的位置。

現在的晶環校正裝置，包括支撐板和用于承載晶環的承載環，承載環直接安裝于支撐板上，驅動裝置直接帶動支撐板轉動以實現調整承載環上晶環的旋轉角度?，F有技術中的晶環校正裝置存在以下缺陷，支撐板轉動過程可能與固晶設備的其他部件發生碰撞沖突，所以設計時需要給支撐板預留更大的安裝空間，從而導致固晶設備的整體體積偏大。

有鑒于此，設計了一種晶環校正裝置及固晶機，以有效降低設備體積。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種晶環校正裝置及固晶機，以有效降低設備體積。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種晶環校正裝置，包括支撐板和可轉動安裝于所述支撐板上的轉動環；

所述轉動環包括用于承載晶環的承載環部、與承載環部連接的傳動環部和與所述支撐板轉動連接的安裝環部；所述承載環部、所述傳動環部和所述安裝環部一體成型；

所述支撐板上還安裝有用于驅動所述轉動環相對所述支撐板轉動的驅動裝置，所述驅動裝置和所述傳動環部傳動連接。

可選地，所述傳動環部的外周面上圓周陣列有傳動齒；

所述驅動裝置包括安裝在所述支撐板上的傳動電機、傳動帶和安裝在所述傳動電機旋轉軸上的主傳動輪；所述傳動帶張緊地設置于所述傳動環部和所述主傳動輪之間，且所述傳動帶分別嚙合所述傳動齒和所述主傳動輪。

可選地，所述支撐板上設置有圓環形滑軌，所述安裝環部可滑動安裝于所述圓環形滑軌上。

可選地，所述支撐板上圓周陣列有若干個導輪，所述安裝環部具有環形凸出部，所述導輪設置有與所述環形凸出部相匹配的環形凹槽；

所述導輪可轉動安裝于所述支撐板上，所述環形凸出部和所述環形凹槽相貼合，且所述環形凸出部與所述環形凹槽滑動連接。

可選地，所述轉動環上設置有夾持通槽，所述晶環安裝于所述承載環部時，所述夾持通槽的槽底低于所述晶環的底面。

可選地，晶環校正裝置還包括X向滑軌，所述支撐板與所述X向滑軌滑動連接；

所述晶環校正裝置還包括用于帶動所述支撐板沿所述X向滑軌滑動的X向驅動結構。

可選地，晶環校正裝置還包括Y向滑軌和與所述Y向滑軌滑動連接的承載板，所述X向滑軌安裝于所述承載板上；

所述晶環校正裝置還包括用于帶動所述承載板沿所述Y向滑軌滑動的Y向驅動結構。

可選地，所述支撐板上還設置有張緊所述傳動帶的張緊輪。

可選地，所述支撐板上還設置有用于檢測所述轉動環轉動角度的傳感器，且所述傳感器與所述驅動裝置電性連接。

一種固晶機，包括有如上任一項所述的晶環校正裝置。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：