[實用新型]一種耐焊接熱型框架電容器

有效

• 申請號: 202222307883.3
• 申請日: 2022-08-30
• 公開（公告）號: CN218471768U
• 公開（公告）日: 2023-02-10
• 發明（設計）人: 吳育東;王凱星;葉育輝;朱江濱;陳膺璽
• 申請（專利權）人: 福建火炬電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/002;H01G2/06
• 代理公司: 泉州君典專利代理事務所(普通合伙) 35239
• 代理人: 陳曉艷

本實用新型涉及電容器領域，特別是一種耐焊接熱型框架電容器，包括框架和電容芯片，框架包括兩平行間隔布置的側板，所述電容芯片設置在框架上且電容芯片的兩端電極分別與兩側板接觸，所述側板上開設有多個均勻布置的點膠孔，所述點膠孔沿側板的厚度方向貫通側板，所述電容芯片兩端電極與側板之間涂敷有導電膠，所述點膠孔內填充有紅膠。

技術領域

本實用新型涉及電容器領域，特別是一種耐焊接熱型框架電容器。

背景技術

隨著科學技術的快速持續發展，諸如電源、工業、汽車、軍工和航天航空等領域對小尺寸，大容量，大功率電容器的需求量日益增多，而傳統的片式陶瓷電容器，難以滿足大容量的需求。

目前金屬支架電容器的組裝焊接方式主要以回流焊焊接方式，然而由于客戶集成電路板上元器件日益增多，回流焊接爐子中溫度逐漸提高，最高溫可能達到260℃，傳統的純錫焊料熔點也就在230℃，使用該材料連接的產品在260℃的爐溫中會散架，解體的風險，使得產品失效。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是克服現有技術的缺點，提供一種通過導電膠和紅膠相結合的方式連接框架和電容芯片，無需高溫焊接，減少對芯片的破壞，且能提高耐焊接熱性能的耐焊接熱型框架電容器。

本實用新型采用如下技術方案：

一種耐焊接熱型框架電容器，包括框架和電容芯片，框架包括兩平行間隔布置的側板，所述電容芯片設置在框架上且電容芯片的兩端電極分別與兩側板接觸，所述側板上開設有多個均勻布置的點膠孔，所述點膠孔沿側板的厚度方向貫通側板，所述電容芯片兩端電極與側板之間涂敷有導電膠，所述點膠孔內填充有紅膠。

進一步地，所述側板內側朝向電容芯片的方向凸出形成有多個凸起觸點，所述凸起觸點與所述點膠孔一一對應，所述點膠孔依次貫通側板和凸起觸點。

進一步地，所述側板上開設有六個點膠孔，所述側板內側形有六個凸起觸點。

進一步地，兩所述側板的底部沿著垂直側板的方向形成有焊板。

進一步地，所述框架為4J42可伐合金材料。

由上述對本實用新型的描述可知，與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

第一、通過導電膠和紅膠相結合的方式連接框架和電容芯片，使框架和電容芯片在組裝過程中無需高溫焊接，減少了對電容芯片的破壞，且提高了產品的耐焊接熱性能；

第二、通過設計凸起觸點，避免在涂敷導電膠時導電膠堵塞點膠孔，且組裝框架和電容芯片時，凸起觸點和電容芯片的兩端電極相接觸，可在提高產品的耐焊接熱性能的同時，確保電容芯片和框架之間導電連接；

第三、通過焊板將框架與PCB板焊接，將框架內的電容芯片接入PCB板回路中，可有效避免板彎應力對電容單元的沖擊。

附圖說明

圖1是本實用新型的具體實施方式的整體結構示意圖；

圖2是本實用新型的具體實施方式的整體結構爆炸圖。

圖中：1.框架，10.側板，11.點膠孔，12.凸起觸點，13.焊板，2.電容芯片，3.導電膠，4.紅膠。

具體實施方式

以下通過具體實施方式對本實用新型作進一步的描述。

參照圖1和圖2，本實用新型的一種耐焊接熱型框架電容器，包括框架1和電容芯片2，框架1包括兩平行間隔布置的側板10，所述電容芯片2設置在框架1上且電容芯片2的兩端電極分別與兩側板10接觸，所述側板10上開設有六個均勻布置的點膠孔11，所述點膠孔11沿側板10的厚度方向貫通側板10，所述電容芯片2兩端電極與側板10之間涂敷有導電膠3，所述點膠孔11內填充有紅膠4，所述紅膠4為熱固型紅膠。