[實用新型]一種耐焊接熱型框架電容器有效
| 申請號： | 202222307883.3 | 申請日： | 2022-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN218471768U | 公開（公告）日： | 2023-02-10 |
| 發明（設計）人： | 吳育東;王凱星;葉育輝;朱江濱;陳膺璽 | 申請（專利權）人： | 福建火炬電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/005 | 分類號： | H01G4/005;H01G4/002;H01G2/06 |
| 代理公司： | 泉州君典專利代理事務所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 陳曉艷 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 焊接 框架 電容器 | ||
【權利要求書】：
1.一種耐焊接熱型框架電容器，其特征在于：包括框架和電容芯片，框架包括兩平行間隔布置的側板，所述電容芯片設置在框架上且電容芯片的兩端電極分別與兩側板接觸，所述側板上開設有多個均勻布置的點膠孔，所述點膠孔沿側板的厚度方向貫通側板，所述電容芯片兩端電極與側板之間涂敷有導電膠，所述點膠孔內填充有紅膠。
2.根據權利要求1所述的一種耐焊接熱型框架電容器，其特征在于：所述側板內側朝向電容芯片的方向凸出形成有多個凸起觸點，所述凸起觸點與所述點膠孔一一對應，所述點膠孔依次貫通側板和凸起觸點。
3.根據權利要求1所述的一種耐焊接熱型框架電容器，其特征在于：所述側板上開設有六個點膠孔，所述側板內側形有六個凸起觸點。
4.根據權利要求1所述的一種耐焊接熱型框架電容器，其特征在于：兩所述側板的底部沿著垂直側板的方向形成有焊板。
5.根據權利要求1所述的一種耐焊接熱型框架電容器，其特征在于：所述框架為4J42可伐合金材料。
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