[實用新型]半導體工藝設備及其副產物收集裝置

有效

• 申請號: 202222251457.2
• 申請日: 2022-08-25
• 公開（公告）號: CN217988410U
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 韓興;李洪利;宋新豐
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: B01D5/00
• 分類號: B01D5/00;B65G33/26;H01L21/67
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 周永強

本實用新型公開一種半導體工藝設備及其副產物收集裝置，其中，冷凝腔室(100)設有副產物排放孔(110)，副產物收集容器(200)通過副產物排放孔(110)與冷凝腔室(100)連通，螺旋輸送件(400)至少部分設于冷凝腔室(100)內，且一端部伸至所述副產物排放孔(110)中，驅動機構(300)與螺旋輸送件(400)相連，用于驅動螺旋輸送件(400)轉動，以使螺旋輸送件(400)向副產物收集容器(200)輸送副產物。上述方案能解決相關技術中副產物收集裝置通過超聲波振動器來協助副產物排放存在的不良影響的問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體工藝設備設計技術領域，尤其涉及一種半導體工藝設備及其副產物收集裝置。

背景技術

隨著半導體行業的蓬勃發展，電子產品向著小型化、薄型化、高性能化、多功能化、高可靠性和低成本化方向發展，這就需要器件封裝密度越來越高，相應地，電子產品對封裝技術提出了更高的要求，器件封裝質量已經逐步成為決定集成電路性能的關鍵因素。

聚酰亞胺薄膜作為絕緣類封裝材料，由于具有良好的耐溫性、介電強度、耐輻射性及粘結性，因此被廣泛地應用于半導體工藝中，以實現對器件的封裝。在具體的封裝過程中，廠務端向半導體工藝設備的工藝腔室內通入氮氣，在工藝腔室內的高溫環境下，聚酰亞胺薄膜中的溶劑蒸發，產生水蒸氣和氣態的γ-丁內酯。在封裝工藝結束后，氮氣、水蒸氣和氣態的γ-丁內酯會作為副產物從工藝腔室內排出。這些副產物會隨著溫度的降低而變成粘稠的液態，最終容易附著在副產物排放管道中。長久以往，這些粘稠的副產物會導致副產物排放管道阻塞。

為此，相關技術涉及的半導體工藝設備配置有副產物收集裝置，以對副產物進行集中收集。所涉及的副產物收集裝置包括超聲波振動器，超聲波振動器定期對副產物排放管道進行超聲振動，進而輔助副產物匯集并流向副產物收集容器，此種振動驅動的方式容易導致半導體工藝設備的管路連接產生松動，甚至較容易導致管路連接處的密封出現問題。

實用新型內容

本實用新型公開一種半導體工藝設備及其副產物收集裝置，以解決相關技術中副產物收集裝置通過超聲波振動器來協助副產物排放存在的不良影響的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型是這樣實現的：

第一方面，本申請實施例公開一種半導體工藝設備的副產物收集裝置，包括冷凝腔室、副產物收集容器、驅動機構和螺旋輸送件，所述冷凝腔室設有副產物排放孔，所述副產物收集容器通過所述副產物排放孔與所述冷凝腔室連通，所述螺旋輸送件的至少部分設于所述冷凝腔室內，且一端部伸至所述副產物排放孔中，所述驅動機構與所述螺旋輸送件相連，用于驅動所述螺旋輸送件轉動，以使所述螺旋輸送件向所述副產物收集容器輸送副產物。

第二方面，本申請實施例公開一種半導體工藝設備，包括工藝腔室和上文所述的副產物收集裝置，所述副產物收集裝置的一端與所述工藝腔室相連，另一端與廠務端相連。

本實用新型采用的技術方案能夠達到以下技術效果：

本申請實施例公開的半導體工藝設備的副產物收集裝置，通過對相關技術的半導體工藝設備的結構進行改進，通過增設驅動機構和螺旋輸送件，從而使得驅動機構能夠驅使位于冷凝腔室內的液態粘稠的副產物通過副產物排放孔而進入到副產物收集容器內，最終能夠實現副產物的收集。相比于相關技術中通過超聲波振動器振動的方式，本申請實施例公開的副產物收集裝置通過螺旋輸送件的轉動來主動輸送，不存在振動產生的一系列不良影響。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例公開的半導體工藝設備的副產物收集裝置的結構示意圖；

圖2為圖1的局部放大示意圖；

圖3為本實用新型實施例公開的半導體工藝設備的結構示意圖。

附圖標記說明：

100-冷凝腔室、110-副產物排放孔、120-錐形段、130-等徑段、