[實用新型]一種半導體芯片生產加工用切割設備

有效

• 申請號: 202222243043.5
• 申請日: 2022-08-25
• 公開（公告）號: CN218948112U
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 殷澤安
• 申請（專利權）人: 蘇州達亞電子有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/304
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 胡旭孟

本實用新型公開的屬于切割技術領域，具體為一種半導體芯片生產加工用切割設備，包括支架，所述支架上設有半導體芯片，還包括：能夠在半導體芯片上切割出斜面的切割設備，且切割設備安裝在支架的頂端上，所述支架包括：底板，所述底板的頂部設有半導體芯片，支撐桿，所述底板的頂部四周固定安裝若干支撐桿，頂板，所述支撐桿的頂部固定安裝頂板，且頂板的底部安裝切割設備，本實用新型通過切割設備能夠在半導體芯片的邊緣處切割出斜面，具有解決目前在半導體芯片的邊緣處切割出斜面通常是對半導體芯片進行傾斜安裝的問題，從而會避免對半導體芯片的安裝位置進行調節的作用，大大提高了加工效率。

技術領域

本實用新型涉及切割技術領域，具體為一種半導體芯片生產加工用切割設備。

背景技術

半導體芯片是在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。而半導體芯片在生產加工時需要通過切割設備對其進行切割。

現有的中國專利CN213137354U公開了一種半導體芯片生產加工用切割裝置，雖然該專利解決了目前用于半導體芯片的切割裝置，在切割芯片時只能在規定的切割方向進行切割，當需要更改芯片的切割方向時，需要將固定芯片的位置改變，才能切割芯片的其他方向，操作過于麻煩，降低芯片加工的速度，同時在安裝芯片的位置時，芯片的切割裝置距離固定芯片的裝置過近，操作人員在安裝和拆卸芯片時，切割的刀片容易傷害到操作人員，使操作人員受傷的問題，但是該專利在實際使用時，無法在半導體芯片的邊緣處切割出斜面，目前在半導體芯片的邊緣處切割出斜面通常是對半導體芯片進行傾斜安裝，這樣就會大大降低切割效率，在半導體芯片的邊緣處切割出斜面(即正所謂的正斜角)，是降低表面的電場強度并近似地達到由體特性所決定的耐壓特性，因此，發明一種半導體芯片生產加工用切割設備。

實用新型內容

鑒于上述和/或現有一種半導體芯片生產加工用切割設備中存在的問題，提出了本實用新型。

因此，本實用新型的目的是提供一種半導體芯片生產加工用切割設備，能夠解決上述提出現有的問題。

為解決上述技術問題，根據本實用新型的一個方面，本實用新型提供了如下技術方案：

一種半導體芯片生產加工用切割設備，其包括支架，所述支架上設有半導體芯片，還包括：

能夠在半導體芯片上切割出斜面的切割設備，且切割設備安裝在支架的頂端上。

作為本實用新型所述的一種半導體芯片生產加工用切割設備的一種優選方案，其中：所述支架包括：

底板，所述底板的頂部設有半導體芯片；

支撐桿，所述底板的頂部四周固定安裝若干支撐桿；

頂板，所述支撐桿的頂部固定安裝頂板，且頂板的底部安裝切割設備。

作為本實用新型所述的一種半導體芯片生產加工用切割設備的一種優選方案，其中：所述切割設備包括：

用于對半導體芯片進行切割的切割組件；

用于帶動半導體芯片移動的移動組件，且移動組件安裝在頂板的底部上；

用于改變切割組件的切割方向的旋轉組件，且旋轉組件安裝在移動組件上；

用于帶動切割組件升降的升降組件，且升降組件安裝在旋轉組件上；

用于使切割組件傾斜的角度調節組件，且角度調節組件設在升降組件上，所述角度調節組上安裝切割組件。

作為本實用新型所述的一種半導體芯片生產加工用切割設備的一種優選方案，其中：所述旋轉組件包括：

第一箱體，所述第一箱體固定安裝在移動組件上；

第一伺服電機，所述第一伺服電機固定安裝在第一箱體的內壁上；