[實用新型]一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工用切割設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222243043.5
• 申請日: 2022-08-25
• 公開（公告）號: CN218948112U
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 殷澤安
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州達(dá)亞電子有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/304
• 代理公司: 上海宏京知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31297
• 代理人: 胡旭孟

1.一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，包括支架(10)，所述支架(10)上設(shè)有半導(dǎo)體芯片(12)，其特征在于，還包括：

能夠在半導(dǎo)體芯片(12)上切割出斜面的切割設(shè)備(20)，且切割設(shè)備(20)安裝在支架(10)的頂端上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于，所述支架(10)包括：

底板(11)，所述底板(11)的頂部設(shè)有半導(dǎo)體芯片(12)；

支撐桿(13)，所述底板(11)的頂部四周固定安裝若干支撐桿(13)；

頂板(14)，所述支撐桿(13)的頂部固定安裝頂板(14)，且頂板(14)的底部安裝切割設(shè)備(20)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于，所述切割設(shè)備(20)包括：

用于對半導(dǎo)體芯片(12)進(jìn)行切割的切割組件；

用于帶動半導(dǎo)體芯片(12)移動的移動組件，且移動組件安裝在頂板(14)的底部上；

用于改變切割組件的切割方向的旋轉(zhuǎn)組件，且旋轉(zhuǎn)組件安裝在移動組件上；

用于帶動切割組件升降的升降組件，且升降組件安裝在旋轉(zhuǎn)組件上；

用于使切割組件傾斜的角度調(diào)節(jié)組件，且角度調(diào)節(jié)組件設(shè)在升降組件上，所述角度調(diào)節(jié)組上安裝切割組件。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)組件包括：

第一箱體(31)，所述第一箱體(31)固定安裝在移動組件上；

第一伺服電機(jī)(32)，所述第一伺服電機(jī)(32)固定安裝在第一箱體(31)的內(nèi)壁上；

旋轉(zhuǎn)板(33)，所述第一伺服電機(jī)(32)的輸出軸安裝旋轉(zhuǎn)板(33)，且旋轉(zhuǎn)板(33)上安裝升降組件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于，所述升降組件包括：

第一盒體(41)，所述第一盒體(41)固定安裝在旋轉(zhuǎn)板(33)的底部上；

第一氣缸(42)，所述第一氣缸(42)固定安裝在第一盒體(41)的內(nèi)壁上；

升降板(43)，所述第一氣缸(42)的輸出端通過活塞桿固定安裝升降板(43)，且升降板(43)的底部連接角度調(diào)節(jié)組件。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于，所述角度調(diào)節(jié)組件包括：

活動板(55)，所述活動板(55)的底部安裝切割組件；

活動桿(51)，所述升降板(43)的底部中端固定安裝活動桿(51)，且活動桿(51)的一端轉(zhuǎn)動連接在活動板(55)的頂部上；

第二盒體(52)；

第二氣缸(53)，所述第二氣缸(53)固定安裝在第二盒體(52)的內(nèi)壁上，且第二氣缸(53)上的活塞桿轉(zhuǎn)動連接在升降板(43)的底部一端上；

連接桿(54)，所述連接桿(54)固定安裝在第二盒體(52)的底部上，且連接桿(54)的一端轉(zhuǎn)動連接在活動板(55)的頂部一端上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于，所述切割組件包括：

支撐板(61)，所述活動板(55)的底部兩端均固定安裝支撐板(61)；

轉(zhuǎn)軸(62)，所述轉(zhuǎn)軸(62)通過軸承轉(zhuǎn)動連接在兩組支撐板(61)之間；

切割刀片(63)，所述切割刀片(63)固定安裝在轉(zhuǎn)軸(62)上，且切割刀片(63)的正下方設(shè)有半導(dǎo)體芯片(12)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于，所述切割組件還包括：

第二箱體(64)，所述第二箱體(64)固定安裝在一組支撐板(61)上；

第二伺服電機(jī)(65)，所述第二伺服電機(jī)(65)固定安裝在第二箱體(64)的內(nèi)壁上，且第二伺服電機(jī)(65)的輸出軸與轉(zhuǎn)軸(62)固定連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于，所述移動組件包括：

固定板(71)，所述固定板(71)固定安裝在頂板(14)的底部上；

第三氣缸(72)，所述第三氣缸(72)固定安裝在固定板(71)的一側(cè)上，且第三氣缸(72)的輸出端通過活塞桿固定安裝第一箱體(31)。