[實(shí)用新型]半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其框架定位機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202222237307.6
• 申請(qǐng)日: 2022-08-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN218333692U
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 康興
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66;H01L21/68;G01B21/08
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44651
• 代理人: 董琳

本申請(qǐng)公開(kāi)一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其框架定位機(jī)構(gòu)，其中，該框架定位機(jī)構(gòu)用于對(duì)半導(dǎo)體工藝設(shè)備的框架進(jìn)行定位，該框架包括至少三個(gè)框架支腿，該框架定位機(jī)構(gòu)包括固定座體以及相對(duì)固定座體升降及旋轉(zhuǎn)的工裝懸臂，固定座體用于與任意一個(gè)框架支腿可拆卸地固定連接，工裝懸臂的延伸方向垂直于框架支腿的延伸方向，且工裝懸臂的下表面沿其延伸方向設(shè)置有至少兩個(gè)定位凸起部，至少兩個(gè)定位凸起部用于在工裝懸臂升降及旋轉(zhuǎn)后一一對(duì)應(yīng)卡設(shè)于半導(dǎo)體工藝設(shè)備的工藝腔室上的定位孔。本申請(qǐng)可利用上框架與工藝腔室之間的精確定位，代替現(xiàn)有上框架與傳輸平臺(tái)之間的目測(cè)定位配合，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)上框架的精確定位，以達(dá)到減小定位誤差、提高定位效率的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)屬于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其框架定位機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

硅外延工藝在CMOS、BiCMOS和射頻集成電路中有著廣泛的應(yīng)用，是集成電路領(lǐng)域和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域中的關(guān)鍵工藝。面向不同尺寸的晶圓外延工藝，其可通過(guò)不同尺寸的硅外延機(jī)臺(tái)實(shí)現(xiàn)。硅外延機(jī)臺(tái)主要硬件主體由EFEM(半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊)、傳輸平臺(tái)、工藝腔室、上框架以及電氣柜五大模塊組成，每個(gè)模塊需單獨(dú)包裝運(yùn)輸，到達(dá)客戶現(xiàn)場(chǎng)后需進(jìn)行模塊對(duì)接。其中，工藝腔室與傳輸平臺(tái)通過(guò)螺釘連接，兩者之間的相對(duì)位置通過(guò)平面連接確定。而框架主要用于為工藝腔室提供冷卻功能和整體防護(hù)外罩，其結(jié)構(gòu)組成包括框架主體和三個(gè)支腿，三個(gè)支腿各裝有可調(diào)節(jié)地腳，由于上框架的三個(gè)支腿與工藝腔室、傳輸平臺(tái)均無(wú)接觸，因而，為確保框架主體可位于這至少一個(gè)工藝腔室的正上方，現(xiàn)有技術(shù)主要通過(guò)目測(cè)框架主體的中心線是否與傳輸平臺(tái)的中心線重合，來(lái)完成上框架的位置定位，這種定位方式由于沒(méi)有量化數(shù)據(jù)及人為主觀性大，會(huì)導(dǎo)致較大的定位誤差及較低的定位效率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其框架定位機(jī)構(gòu)，旨在改善現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體工藝設(shè)備通過(guò)目測(cè)框架主體的中心線是否與傳輸平臺(tái)的中心線重合，來(lái)完成上框架的位置定位存在較大的定位誤差及較低的定位效率的問(wèn)題。

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備的框架定位機(jī)構(gòu)，用于對(duì)半導(dǎo)體工藝設(shè)備的框架進(jìn)行定位，所述框架包括至少三個(gè)框架支腿，所述框架定位機(jī)構(gòu)包括固定座體以及相對(duì)所述固定座體可升降及旋轉(zhuǎn)的工裝懸臂，所述固定座體用于與任意一個(gè)所述框架支腿可拆卸地固定連接，所述工裝懸臂的延伸方向垂直于所述框架支腿的延伸方向，且所述工裝懸臂的下表面沿其延伸方向設(shè)置有至少兩個(gè)定位凸起部，所述至少兩個(gè)定位凸起部用于在所述工裝懸臂升降及旋轉(zhuǎn)后一一對(duì)應(yīng)卡設(shè)于所述半導(dǎo)體工藝設(shè)備的工藝腔室上的定位孔。

可選地，在一些實(shí)施例中，所述工裝懸臂的上表面沿其延伸方向安設(shè)有至少兩個(gè)定位銷，且每一所述定位銷均貫穿所述工裝懸臂的上表面和下表面，并凸設(shè)于所述工裝懸臂的下表面以形成一所述定位凸起部。

可選地，在一些實(shí)施例中，所述固定座體上安設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述工裝懸臂相對(duì)所述固定座體升降的升降機(jī)構(gòu)以及實(shí)現(xiàn)所述工裝懸臂相對(duì)所述固定座體旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動(dòng)連接結(jié)構(gòu)。

可選地，在一些實(shí)施例中，所述升降機(jī)構(gòu)包括絲桿滑塊、升降絲桿以及驅(qū)動(dòng)所述升降絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)使得所述絲桿滑塊沿著所述升降絲桿的延伸方向進(jìn)行升降的絲桿電機(jī)，所述絲桿滑塊通過(guò)所述轉(zhuǎn)動(dòng)連接結(jié)構(gòu)與所述工裝懸臂的一端之間進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)連接，以實(shí)現(xiàn)所述工裝懸臂相對(duì)所述固定座體升降及旋轉(zhuǎn)。

可選地，在一些實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)連接結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)動(dòng)桿體、轉(zhuǎn)動(dòng)軸套以及若干軸承，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿體固設(shè)在所述工裝懸臂的一端，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿體的外壁套設(shè)有所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸套，且所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸套與所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿體之間通過(guò)所述若干軸承進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸套還緊固在所述絲桿滑塊上。

可選地，在一些實(shí)施例中，所述工裝懸臂上設(shè)置有沿其延伸方向延伸的導(dǎo)軌以及沿所述導(dǎo)軌的延伸方向自由滑動(dòng)的滑動(dòng)支撐架，所述滑動(dòng)支撐架上固設(shè)有用于對(duì)所述工藝腔室的上表面中的任一點(diǎn)進(jìn)行高度測(cè)量的高度測(cè)量?jī)x。

可選地，在一些實(shí)施例中，所述高度測(cè)量?jī)x包括測(cè)量?jī)x主體以及彈性安設(shè)在所述測(cè)量?jī)x主體的測(cè)量端的探針。