[實用新型]半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其框架定位機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202222237307.6 | 申請日: | 2022-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN218333692U | 公開(公告)日: | 2023-01-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 康興 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/68;G01B21/08 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 工藝設(shè)備 及其 框架 定位 機構(gòu) | ||
1.一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備的框架定位機構(gòu),用于對半導(dǎo)體工藝設(shè)備的框架進行定位,所述框架包括至少三個框架支腿,其特征在于,所述框架定位機構(gòu)包括固定座體以及相對所述固定座體可升降及旋轉(zhuǎn)的工裝懸臂,所述固定座體用于與任意一個所述框架支腿可拆卸地固定連接,所述工裝懸臂的延伸方向垂直于所述框架支腿的延伸方向,且所述工裝懸臂的下表面沿其延伸方向設(shè)置有至少兩個定位凸起部,所述至少兩個定位凸起部用于在所述工裝懸臂升降及旋轉(zhuǎn)后一一對應(yīng)卡設(shè)于所述半導(dǎo)體工藝設(shè)備的工藝腔室上的定位孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的框架定位機構(gòu),其特征在于,所述工裝懸臂的上表面沿其延伸方向安設(shè)有至少兩個定位銷,且每一所述定位銷均貫穿所述工裝懸臂的上表面和下表面,并凸設(shè)于所述工裝懸臂的下表面以形成一所述定位凸起部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的框架定位機構(gòu),其特征在于,所述固定座體上安設(shè)有驅(qū)動所述工裝懸臂相對所述固定座體升降的升降機構(gòu)以及實現(xiàn)所述工裝懸臂相對所述固定座體旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動連接結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的框架定位機構(gòu),其特征在于,所述升降機構(gòu)包括絲桿滑塊、升降絲桿以及驅(qū)動所述升降絲桿轉(zhuǎn)動來使得所述絲桿滑塊沿著所述升降絲桿的延伸方向進行升降的絲桿電機,所述絲桿滑塊通過所述轉(zhuǎn)動連接結(jié)構(gòu)與所述工裝懸臂的一端之間進行轉(zhuǎn)動連接,以實現(xiàn)所述工裝懸臂相對所述固定座體升降及旋轉(zhuǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的框架定位機構(gòu),其特征在于,所述轉(zhuǎn)動連接結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)動桿體、轉(zhuǎn)動軸套以及若干軸承,所述轉(zhuǎn)動桿體固設(shè)在所述工裝懸臂的一端,所述轉(zhuǎn)動桿體的外壁套設(shè)有所述轉(zhuǎn)動軸套,且所述轉(zhuǎn)動軸套與所述轉(zhuǎn)動桿體之間通過所述若干軸承進行轉(zhuǎn)動連接,所述轉(zhuǎn)動軸套還緊固在所述絲桿滑塊上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的框架定位機構(gòu),其特征在于,所述工裝懸臂上設(shè)置有沿其延伸方向延伸的導(dǎo)軌以及沿所述導(dǎo)軌的延伸方向自由滑動的滑動支撐架,所述滑動支撐架上固設(shè)有用于對所述工藝腔室的上表面中的任一點進行高度測量的高度測量儀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的框架定位機構(gòu),其特征在于,所述高度測量儀包括測量儀主體以及彈性安設(shè)在所述測量儀主體的測量端的探針。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的框架定位機構(gòu),其特征在于,所述測量儀主體的測量端安設(shè)有直線軸承,所述直線軸承內(nèi)裝配有彈簧和探針,且所述彈簧的兩端分別抵接所述測量儀主體的測量端與所述探針。
9.一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備,包括傳輸平臺、至少一個工藝腔室、以及框架,其中,每個所述工藝腔室均與所述傳輸平臺固定連接,每個所述工藝腔室上均設(shè)置有至少兩個定位孔;所述框架包括框架主體和至少三個框架支腿,其特征在于,還包括權(quán)利要求1-8任一項所述的框架定位機構(gòu),所述框架的框架主體在所述框架定位機構(gòu)的定位下位于至少一個所述工藝腔室的正上方。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,其特征在于,所述定位孔為盲孔。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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