[實用新型]一種BGA芯片的全自動返修植球機

有效

• 申請號: 202222200879.7
• 申請日: 2022-08-19
• 公開（公告）號: CN218602395U
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 鐘鵬;梁春偉;何宇
• 申請（專利權）人: 深圳市卓茂科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/66;H01L21/48;H01L21/67;B09B3/20
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;何路

本實用新型公開一種BGA芯片的全自動返修植球機，包括植球上料接駁軌道、布置于植球上料接駁軌道一側的植球搖球裝置、布置于植球搖球裝置上方的植球供球裝置，以及布置于植球上料接駁軌道另一側的植球搬運裝置；所述植球搖球裝置的一端還設有回收裝置，且回收裝置的一端還布置有植球下料接駁軌道。本實用新型可實現對BGA芯片的自動化上料、單點點膠、植球、檢測、回收及下料等一整套工序，自動化程度高、植球效率高，且極大降低了人工成本，同時，還設有植球供球裝置，可實現錫球的自動化供料，提高工作效率，且通過回收裝置可將植球不合格的芯片進行回收，保證芯片植球的質量，且整體設計合理、使用方便，實用性強。

技術領域

本實用新型涉及BGA芯片除錫植球技術領域，尤其涉及一種BGA芯片的全自動返修植球機。

背景技術

近些年，電子信息產業在全球得到了高速發展，電子信息產品成為了人們生活的必需品，在電子信息產業的發展給人類的生活帶來便利的同時，對于BGA芯片的需求也是日益遞增。由于芯片本身制造工藝流程復雜，在高端芯片的不同生產環節，更是由全球不同廠商來完成，只要其中某一個環節受外界影響無法正常運作，整個芯片制造流程便會陷入停滯，造成整體的產能下降，導致芯片源頭供應量減少。但市場需求量依舊在遞增，此消彼長，自然就造成了全球電子行業芯片短缺的問題。

因此，在芯片短缺的情況下，對于BGA芯片的除錫、植球返修二次利用的工藝的需求日益劇增，即除掉帶缺陷的錫球，然后進行植球修正。而目前，在對BGA芯片進行植球時，采用人工手動植球的方式，即先手動將BGA芯片放入對應基板，再將對應的金屬模板覆蓋在基板上，將對應規格的焊球漏在BGA基板的焊盤上，再整體回流熔球完成植球，植球工作效率低，成本高。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種BGA芯片的全自動返修植球機，該植球機可實現對BGA芯片的自動化上料、單點點膠、植球、檢測及下料等一整套工序，自動化程度高、植球效率高，且極大降低了人工成本，同時，還設有植球供球裝置，可實現錫球的自動化供料，提高工作效率，且通過回收裝置可將植球不合格的芯片進行回收，保證芯片植球的質量，且整體設計合理、使用方便，實用性強。

為實現上述目的，采用以下技術方案：

一種BGA芯片的全自動返修植球機，包括植球上料接駁軌道、布置于植球上料接駁軌道一側的植球搖球裝置、布置于植球搖球裝置上方的植球供球裝置，以及布置于植球上料接駁軌道另一側的植球搬運裝置；所述植球搖球裝置的一端還設有回收裝置，且回收裝置的一端還布置有植球下料接駁軌道；所述植球下料接駁軌道的上方還設有下料搬運裝置，植球搬運裝置上還安裝有用于檢測BGA芯片植球結果是否合格的植球檢測裝置。

進一步地，所述植球搖球裝置包括搖球Y軸平移機構、搖球X軸平移機構、與搖球X軸平移機構連接的搖球平移板、安裝于搖球平移板上的搖球擺動機構，以及與搖球擺動機構連接的植球治具；所述植球治具上還開設有用于容納芯片的植球限位槽。

進一步地，所述搖球擺動機構包括兩間隔布置并均與搖球平移板旋轉連接的旋轉板，以及用于驅動旋轉板旋轉的搖球旋轉電機；所述植球治具連接于兩旋轉板之間，且搖球治具的頂部四角還各安裝一真空吸盤組件。

進一步地，所述植球供球裝置包括供球安裝架、傾斜布置于供球安裝架上的供球升降機構、與供球升降機構連接的鋼網升降架，安裝于鋼網升降架一側內壁的鋼網夾持組件，以及布置于鋼網升降架底部并與鋼網夾持組件連接的鋼網本體；所述鋼網升降架一側還安裝有向鋼網升降架內提供錫球的供球組件，且鋼網升降架上還安裝有植球清潔組件。

進一步地，所述供球組件包括供球固定殼、活動布置于供球固定殼內的錫球倉，以及安裝于供球固定殼一端并與錫球倉連接的供球旋轉電機；所述錫球倉底部與供球固定殼底部還各開設有一供球口，且兩供球口相互錯開布置；所述供球旋轉電機用于驅動錫球倉旋轉，以使兩供球口相同，進而將錫球倉內的錫球導流至鋼網升降架內。