[實用新型]一種BGA芯片的全自動返修植球機有效
| 申請號: | 202222200879.7 | 申請日: | 2022-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN218602395U | 公開(公告)日: | 2023-03-10 |
| 發明(設計)人: | 鐘鵬;梁春偉;何宇 | 申請(專利權)人: | 深圳市卓茂科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/48;H01L21/67;B09B3/20 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;何路 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 bga 芯片 全自動 返修 植球機 | ||
1.一種BGA芯片的全自動返修植球機,其特征在于,包括植球上料接駁軌道、布置于植球上料接駁軌道一側的植球搖球裝置、布置于植球搖球裝置上方的植球供球裝置,以及布置于植球上料接駁軌道另一側的植球搬運裝置;所述植球搖球裝置的一端還設有回收裝置,且回收裝置的一端還布置有植球下料接駁軌道;所述植球下料接駁軌道的上方還設有下料搬運裝置,植球搬運裝置上還安裝有用于檢測BGA芯片植球結果是否合格的植球檢測裝置。
2.根據權利要求1所述的BGA芯片的全自動返修植球機,其特征在于,所述植球搖球裝置包括搖球Y軸平移機構、搖球X軸平移機構、與搖球X軸平移機構連接的搖球平移板、安裝于搖球平移板上的搖球擺動機構,以及與搖球擺動機構連接的植球治具;所述植球治具上還開設有用于容納芯片的植球限位槽。
3.根據權利要求2所述的BGA芯片的全自動返修植球機,其特征在于,所述搖球擺動機構包括兩間隔布置并均與搖球平移板旋轉連接的旋轉板,以及用于驅動旋轉板旋轉的搖球旋轉電機;所述植球治具連接于兩旋轉板之間,且搖球治具的頂部四角還各安裝一真空吸盤組件。
4.根據權利要求1所述的BGA芯片的全自動返修植球機,其特征在于,所述植球供球裝置包括供球安裝架、傾斜布置于供球安裝架上的供球升降機構、與供球升降機構連接的鋼網升降架,安裝于鋼網升降架一側內壁的鋼網夾持組件,以及布置于鋼網升降架底部并與鋼網夾持組件連接的鋼網本體;所述鋼網升降架一側還安裝有向鋼網升降架內提供錫球的供球組件,且鋼網升降架上還安裝有植球清潔組件。
5.根據權利要求4所述的BGA芯片的全自動返修植球機,其特征在于,所述供球組件包括供球固定殼、活動布置于供球固定殼內的錫球倉,以及安裝于供球固定殼一端并與錫球倉連接的供球旋轉電機;所述錫球倉底部與供球固定殼底部還各開設有一供球口,且兩供球口相互錯開布置;所述供球旋轉電機用于驅動錫球倉旋轉,以使兩供球口相同,進而將錫球倉內的錫球導流至鋼網升降架內。
6.根據權利要求5所述的BGA芯片的全自動返修植球機,其特征在于,所述植球清潔組件包括安裝于植球升降架上的清潔平移模組、清潔升降模組,以及布置于鋼網升降架內并與清潔升降模組連接的植球清潔毛刷。
7.根據權利要求1所述的BGA芯片的全自動返修植球機,其特征在于,所述植球搬運裝置包括搬運Y軸平移機構、搬運Z軸升降機構、搬運R軸旋轉機構、與搬運R軸旋轉機構連接的搬運電爪,以及與搬運電爪連接的包膠夾爪。
8.根據權利要求1所述的BGA芯片的全自動返修植球機,其特征在于,所述回收裝置包括回收接駁軌道、安裝于回收接駁軌道上的回收移載機構、布置于回收接駁軌道一端的回收升降機構、與回收升降機構連接的回收升降架,以及布置于回收升降架上的回收料框。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





