[實用新型]一種全自動在線式除錫植球一體機有效
| 申請號: | 202222200878.2 | 申請日: | 2022-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN218039118U | 公開(公告)日: | 2022-12-13 |
| 發明(設計)人: | 聞權;鐘鵬;梁春偉 | 申請(專利權)人: | 深圳市卓茂科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B24B29/00;B24B27/033;B24B41/00;B24B47/12;B24B55/06 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;何路 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 全自動 在線 錫植球 一體機 | ||
1.一種全自動在線式除錫植球一體機,其特征在于,包括用于對待除錫芯片進行除錫的除錫機、用于對除錫后芯片印刷的印刷機,以及用于對芯片進行植球的植球機;所述除錫機包括物料上料裝置、布置于物料上料裝置一側的除錫移動平臺裝置、布置于除錫移動平臺裝置上方的加熱除錫架,以及安裝于加熱除錫架上的加熱除錫裝置和上料搬運裝置;所述除錫移動平臺裝置的一端還設有刷助焊劑裝置,除錫移動平臺裝置的另一端還設有刮刀除錫裝置;所述加熱除錫架的一端還連接有拋光清潔架,且拋光清潔架上還安裝有芯片拋光裝置和芯片清潔裝置;所述芯片拋光裝置的下方還布置有拋光移載裝置,芯片清潔裝置的下方還設有用于與印刷機對接的清潔接駁裝置。
2.根據權利要求1所述的全自動在線式除錫植球一體機,其特征在于,所述上料搬運裝置包括搬運X軸平移機構、搬運Y軸平移機構、搬運Z軸升降機構、與搬運Z軸升降機構連接的搬運旋轉機構、與搬運旋轉機構連接的花鍵軸組件,以及安裝于花鍵軸組件底部的真空吸盤組件;所述真空吸盤組件上還安裝有激光測高傳感器;所述搬運Y軸平移機構還連接一第一視覺定位機構;所述除錫移動平臺裝置包括除錫Y軸平移機構、與除錫Y軸平移機構連接的除錫平移座,以及安裝于除錫平移座上的除錫錫渣盒;所述除錫錫渣盒內還安裝有除錫加熱平臺,且除錫加熱平臺上還安裝有預熱加熱棒組件;所述除錫加熱平臺頂部還開設有用于容納芯片的除錫加熱槽。
3.根據權利要求1所述的全自動在線式除錫植球一體機,其特征在于,所述刷助焊劑裝置包括助焊劑承載架、布置于助焊劑承載架頂部的助焊劑承載板、安裝于助焊劑承載架上的刮助焊劑機構,以及靠近助焊劑承載架一側布置的粘助焊劑機構;所述助焊劑承載板上還開設有用于放置助焊劑的助焊劑承載槽。
4.根據權利要求1所述的全自動在線式除錫植球一體機,其特征在于,所述刮刀除錫裝置包括刮刀X軸平移機構、與刮刀X軸平移機構連接的刮刀Z軸升降機構,以及與刮刀Z軸升降機構連接的刮刀Y軸平移機構;所述刮刀Y軸平移機構還驅動連接一刮刀平移座,刮刀平移座上還安裝有刮刀旋轉驅動機構,且刮刀旋轉驅動機構還驅動連接一除錫刮刀組件;所述刮刀平移座上還安裝一刮刀固定桿,除錫刮刀組件與刮刀固定桿旋轉連接,刮刀旋轉驅動機構用于驅動除錫刮刀組件相對刮刀固定桿做旋轉運動。
5.根據權利要求1所述的全自動在線式除錫植球一體機,其特征在于,所述加熱除錫裝置包括除錫X軸平移機構,以及與除錫X軸平移機構連接的若干除錫頭機構;每一除錫頭機構均包括除錫升降機構、與除錫升降機構連接的除錫升降板、布置于除錫升降板一側的除錫安裝板,以及安裝于除錫安裝板一側的除錫通風座;所述除錫通風座內開設有第一容腔,且除錫通風座的底部還安裝有與第一容腔連通的除錫吸嘴;所述除錫通風座的一側還安裝有與第一容腔連通的錫渣存儲罐,且錫渣存儲罐上還安裝有真空負壓接頭;所述除錫通風座的頂部還安裝有與第一容腔連通的除錫加熱管,且除錫加熱管的頂部還安裝有吹氣正壓接頭。
6.根據權利要求1所述的全自動在線式除錫植球一體機,其特征在于,所述芯片拋光裝置包括拋光Y軸平移機構、與拋光Y軸平移機構連接的拋光升降機構,以及與拋光升降機構連接的拋光旋轉機構;所述拋光旋轉機構還驅動連接一拋光毛刷;所述拋光移載裝置包括拋光X軸平移機構、與拋光X軸平移機構連接的拋光平移座,以及安裝于拋光平移座上的拋光承載盒;所述拋光承載盒開設有其頂部具有開口的第一容腔,且第一容腔內開設有用于對芯片進行限位的拋光限位槽。
7.根據權利要求1所述的全自動在線式除錫植球一體機,其特征在于,所述芯片清潔裝置包括清潔Y軸平移機構、與清潔Y軸平移機構連接的清潔平移架,以及平行間隔安裝于清潔平移架兩端內壁之間的主動滾筒和從動滾筒;所述主動滾筒與從動滾筒之間還纏繞有無塵擦拭布,且清潔平移架的一端外壁還安裝一與主動滾筒連接的清潔旋轉電機;所述清潔平移架的兩端內壁還各安裝一清潔升降氣缸,且兩清潔升降氣缸還驅動連接一清潔升降座;所述清潔升降座位于主動滾筒與從動滾筒之間,清潔升降氣缸用于驅動清潔升降座升降,以將纏繞于主動滾筒與從動滾筒之間的無塵擦拭布下壓至芯片上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





