[實用新型]一種全自動在線式除錫植球一體機

有效

• 申請號: 202222200878.2
• 申請日: 2022-08-19
• 公開（公告）號: CN218039118U
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 聞權;鐘鵬;梁春偉
• 申請（專利權）人: 深圳市卓茂科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B24B29/00;B24B27/033;B24B41/00;B24B47/12;B24B55/06
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;何路

本實用新型公開一種全自動在線式除錫植球一體機，包括用于對待除錫芯片進行除錫的除錫機、用于對除錫后芯片印刷的印刷機，以及植球機；所述除錫機包括物料上料裝置、布置于物料上料裝置一側的除錫移動平臺裝置、布置于除錫移動平臺裝置上方的加熱除錫架，以及安裝于加熱除錫架上的加熱除錫裝置和上料搬運裝置；所述除錫移動平臺裝置的一端還設有刷助焊劑裝置，除錫移動平臺裝置的另一端還設有刮刀除錫裝置。本實用新型集上料、除錫、拋光、清潔、印刷(含帶器件的BGA單點點膠的選配功能)、植球等功能于一體，可實現芯片自動化除錫、植球的全部過程，自動化程度高、除錫植球效率高。

技術領域

本實用新型涉及BGA芯片除錫植球技術領域，尤其涉及一種全自動在線式除錫植球一體機。

背景技術

近些年，電子信息產業在全球得到了高速發展，電子信息產品成為了人們生活的必需品，在電子信息產業的發展給人類的生活帶來便利的同時，對于BGA芯片的需求也是日益遞增。由于芯片本身制造工藝流程復雜，在高端芯片的不同生產環節，更是由全球不同廠商來完成，只要其中某一個環節受外界影響無法正常運作，整個芯片制造流程便會陷入停滯，造成整體的產能下降，導致芯片源頭供應量減少。但市場需求量依舊在遞增，此消彼長，自然就造成了全球電子行業芯片短缺的問題。

因此，在芯片短缺的情況下，對于BGA芯片的除錫、植球返修二次利用的工藝的需求日益劇增，即除掉帶缺陷的錫球，然后進行植球修正。而在對BGA芯片進行除錫后，還需要對其進行拋光清潔，以保證其表面平整、干凈，然后再進行植球工序，目前對其除錫(人工用電烙鐵加吸錫線清理焊盤)、拋光清潔大多采用人工手動除錫、清潔的方式，除錫、清潔效率低、成本高，同時，在對BGA芯片進行植球時，采用人工手動植球的方式，即先手動將BGA芯片放入對應基板，再將對應的金屬模板覆蓋在基板上，將對應規格的焊球漏在BGA基板的焊盤上，再整體回流熔球完成植球，植球工作效率低。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種全自動在線式除錫植球一體機，以解決上述問題。

為實現上述目的，采用以下技術方案：

一種全自動在線式除錫植球一體機，包括用于對待除錫芯片進行除錫的除錫機、用于對除錫后芯片印刷的印刷機，以及用于對印刷完成的芯片進行植球的植球機；所述除錫機包括物料上料裝置、布置于物料上料裝置一側的除錫移動平臺裝置、布置于除錫移動平臺裝置上方的加熱除錫架，以及安裝于加熱除錫架上的加熱除錫裝置和上料搬運裝置；所述除錫移動平臺裝置的一端還設有刷助焊劑裝置，除錫移動平臺裝置的另一端還設有刮刀除錫裝置；所述加熱除錫架的一端還連接有拋光清潔架，且拋光清潔架上還安裝有芯片拋光裝置和芯片清潔裝置；所述芯片拋光裝置的下方還布置有拋光移載裝置，芯片清潔裝置的下方還設有用于與印刷機對接的清潔接駁裝置。

進一步地，所述上料搬運裝置包括搬運X軸平移機構、搬運Y軸平移機構、搬運Z軸升降機構、與搬運Z軸升降機構連接的搬運旋轉機構、與搬運旋轉機構連接的花鍵軸組件，以及安裝于花鍵軸組件底部的真空吸盤組件；所述真空吸盤組件上還安裝有激光測高傳感器；所述搬運Y軸平移機構還連接一第一視覺定位機構；所述除錫移動平臺裝置包括除錫Y軸平移機構、與除錫Y軸平移機構連接的除錫平移座，以及安裝于除錫平移座上的除錫錫渣盒；所述除錫錫渣盒內還安裝有除錫加熱平臺，且除錫加熱平臺上還安裝有預熱加熱棒組件；所述除錫加熱平臺頂部還開設有用于容納芯片的除錫加熱槽。

進一步地，所述刷助焊劑裝置包括助焊劑承載架、布置于助焊劑承載架頂部的助焊劑承載板、安裝于助焊劑承載架上的刮助焊劑機構，以及靠近助焊劑承載架一側布置的粘助焊劑機構；所述助焊劑承載板上還開設有用于放置助焊劑的助焊劑承載槽。