[實(shí)用新型]大功率可控硅封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222196913.8
• 申請日: 2022-08-21
• 公開（公告）號(hào): CN218525567U
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐興軍;王亞
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州興锝電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/04
• 分類號(hào): H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/00
• 代理公司: 蘇州科旭知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32697
• 代理人: 姚昌勝

本實(shí)用新型公開一種大功率可控硅封裝結(jié)構(gòu)，包括：殼體、引腳，所述殼體頂部設(shè)置有一表面具有若干個(gè)凹槽的上殼蓋，該凹槽可供一散熱片嵌入安裝，與殼體內(nèi)部電路連接的引腳位于殼體與上殼蓋形成的封裝體一端，在所述上殼蓋的上表面且沿凹槽周向設(shè)置有一第一密封圈，該第一密封圈具有一密封凸環(huán)，所述散熱片的底部外壁固定套裝有一第二密封圈，該第二密封圈相對于第一密封圈的一側(cè)設(shè)置有一可供密封凸環(huán)嵌入的環(huán)形槽。本實(shí)用新型大功率可控硅封裝結(jié)構(gòu)提高了器件的密封性，減少了外界粉塵進(jìn)入器件內(nèi)部的情況，保證了器件工作的可靠、穩(wěn)定。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及可控硅技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大功率可控硅封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

電子設(shè)備已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分，半導(dǎo)體是電子設(shè)備中的重要部分之一。可控硅簡稱SCR，是一種大功率電器元件，也稱晶閘管，在自動(dòng)控制系統(tǒng)中，可作為大功率驅(qū)動(dòng)器件，實(shí)現(xiàn)小功率控制大功率設(shè)備。可控硅分單向可控硅和雙向可控硅兩種。

可控硅芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，但是現(xiàn)有技術(shù)中，芯片的密封性不足。為此，本實(shí)用新型提供一種大功率可控硅封裝結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種大功率可控硅封裝結(jié)構(gòu)，該大功率可控硅封裝結(jié)構(gòu)提高了器件的密封性，減少了外界粉塵進(jìn)入器件內(nèi)部的情況，保證了器件工作的可靠、穩(wěn)定。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種大功率可控硅封裝結(jié)構(gòu)，包括：殼體、引腳，所述殼體頂部設(shè)置有一表面具有若干個(gè)凹槽的上殼蓋，該凹槽可供一散熱片嵌入安裝，與殼體內(nèi)部電路連接的引腳位于殼體與上殼蓋形成的封裝體一端；

在所述上殼蓋的上表面且沿凹槽周向設(shè)置有一第一密封圈，該第一密封圈具有一密封凸環(huán)，所述散熱片的底部外壁固定套裝有一第二密封圈，該第二密封圈相對于第一密封圈的一側(cè)設(shè)置有一可供密封凸環(huán)嵌入的環(huán)形槽。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1. 上述方案中，所述密封凸環(huán)的兩側(cè)安裝有一定位軟塊。

2. 上述方案中，所述密封凸環(huán)的內(nèi)徑大于散熱片的外徑。

3. 上述方案中，所述第一密封圈、第二密封圈均為橡膠圈。

4. 上述方案中，所述引腳為三根，分別為柵極電極、陽極電極、陰極電極。

5. 上述方案中，在所述殼體相背于引腳的一側(cè)延伸設(shè)置有一散熱板。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型大功率可控硅封裝結(jié)構(gòu)，其在上殼蓋的上表面且沿凹槽周向設(shè)置有一第一密封圈，散熱片的底部外壁固定套裝有一第二密封圈，通過第一密封圈、第二密封圈的配合，提高了散熱片與上殼蓋之間的密封性，減少外界粉塵由散熱片與上殼蓋之間間隙進(jìn)入器件內(nèi)部的情況，保證了器件工作的可靠、穩(wěn)定；進(jìn)一步的，其位于上殼蓋的上表面的第一密封圈具有一密封凸環(huán)，套裝在散熱塊外壁的第二密封圈相對于第一密封圈的一側(cè)設(shè)置有一可供密封凸環(huán)嵌入的環(huán)形槽，通過密封凸環(huán)與環(huán)形槽的配合，進(jìn)一步提高了第一密封圈與第二密封圈連接的緊密性，也提高了散熱片固定安裝的穩(wěn)定性，從而提高整體的可靠性。

附圖說明

附圖1為本實(shí)用新型大功率可控硅封裝結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本實(shí)用新型大功率可控硅封裝結(jié)構(gòu)的剖面正視圖；

附圖3為本實(shí)用新型大功率可控硅封裝結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

以上附圖中：1、殼體；2、引腳；3、上殼蓋；4、凹槽；5、散熱片；6、第一密封圈；7、密封凸環(huán)；8、第二密封圈；9、環(huán)形槽；10、定位軟塊；11、柵極電極；12、陽極電極；13、陰極電極；14、散熱板；15、限位孔。