[實用新型]一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置

有效

• 申請號: 202222196896.8
• 申請日: 2022-08-19
• 公開（公告）號: CN218036154U
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 孫杰;宿文玲
• 申請（專利權）人: 孫杰
• 主分類號: G01N3/12
• 分類號: G01N3/12;G01N3/02
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 劉冬

本實用新型公開了一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，包括底座、側板、頂板和塑封外殼放置平臺，側板垂直安裝于底座一側，頂板垂直安裝于側板頂端，塑封外殼放置平臺設置于底座上方，且塑封外殼放置平臺下端面與底座上端面之間安裝減震組件，頂板內側安裝壓板組件，本實用新型結構設計新穎，操作方便，能夠實現對電子芯片塑封外殼的抗壓性能測試，測試精確度高，且不會損壞電子芯片塑封外殼表面，能夠提高檢測效率。

技術領域

本實用新型涉及抗壓檢測技術領域，具體為一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置。

背景技術

集成電路芯片在封裝工序之后，必須要經過嚴格地檢測才能保證產品的質量，芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環節，它直接影響到IC產品的質量及后續生產環節的順利進行。外觀檢測的方法有三種：一是傳統的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應大批量生產制造；二是基于激光測量技術的檢測方法，該方法對設備的硬件要求較高，成本相應較高，設備故障率高，維護較為困難；三是基于機器視覺的檢測方法，這種方法由于檢測系統硬件易于集成和實現、檢測速度快、檢測精度高，而且使用維護較為簡便，因此，在芯片外觀檢測領域的應用也越來越普遍，是IC芯片外觀檢測的一種發展趨勢。

此外，在芯片塑封后需要對塑封外殼進行抗壓檢測，現有的檢測裝置還存在不足之處，功能不夠完善，有必要進行改進。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，包括底座、側板、頂板和塑封外殼放置平臺，所述側板垂直安裝于底座一側，所述頂板垂直安裝于側板頂端，所述塑封外殼放置平臺設置于底座上方，且所述塑封外殼放置平臺下端面與底座上端面之間安裝減震組件，所述頂板內側安裝壓板組件。

優選的，本申請提供的一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，其中，所述壓板組件包括伸縮液壓缸、壓板安裝架和壓板，所述伸縮液壓缸尾端固定于頂板內側，所述伸縮液壓缸伸縮端連接壓板安裝架，所述壓板安裝于壓板安裝架。

優選的，本申請提供的一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，其中，還包括壓力監測組件，所述壓力監測組件包括壓力傳感器和監測主機，所述壓力傳感器內嵌于壓板下表面，所述監測主機安裝于頂板上端面，所述壓力傳感器信號連接監測主機。

優選的，本申請提供的一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，其中，所述減震組件包括上套筒、下套筒和導向桿，所述上套筒安裝于塑封外殼放置平臺下端面，所述下套筒安裝于底座上端面，所述導向桿兩端分別置于上套筒和下套筒內。

優選的，本申請提供的一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，其中，還包括碟簧組，所述碟簧組安裝于導向桿外部。

優選的，本申請提供的一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，其中，所述塑封外殼放置平臺上端面開設放置槽，所述放置槽內安裝芯片外殼夾緊組件，所述芯片外殼夾緊組件夾緊固定塑封外殼。

優選的，本申請提供的一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，其中，所述芯片外殼夾緊組件包括對稱設置的兩組夾緊機構，每組所述夾緊機構均包括U型夾塊和伸縮氣缸，所述伸縮氣缸尾端固定于放置槽內壁，所述伸縮氣缸伸縮端連接U型夾塊。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型結構設計新穎，操作方便，能夠實現對電子芯片塑封外殼的抗壓性能測試，測試精確度高，且不會損壞電子芯片塑封外殼表面，能夠提高檢測效率；其中，采用的減震組件能夠減緩塑封外殼受到的壓力，防止出現變形現象；采用的芯片外殼夾緊組件能夠夾緊固定不同尺寸的芯片外殼。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型減震組件結構示意圖；