[實用新型]一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置

有效

• 申請號: 202222196896.8
• 申請日: 2022-08-19
• 公開（公告）號: CN218036154U
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 孫杰;宿文玲
• 申請（專利權）人: 孫杰
• 主分類號: G01N3/12
• 分類號: G01N3/12;G01N3/02
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 劉冬

1.一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，包括底座(1)、側板(2)、頂板(3)和塑封外殼放置平臺(4)，其特征在于：所述側板(2)垂直安裝于底座(1)一側，所述頂板(3)垂直安裝于側板(2)頂端，所述塑封外殼放置平臺(4)設置于底座(1)上方，且所述塑封外殼放置平臺(4)下端面與底座(1)上端面之間安裝減震組件(5)，所述頂板內(3)側安裝壓板組件。

2.根據權利要求1所述的一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，其特征在于：所述壓板組件包括伸縮液壓缸(6)、壓板安裝架(7)和壓板(8)，所述伸縮液壓缸(6)尾端固定于頂板(3)內側，所述伸縮液壓缸(6)伸縮端連接壓板安裝架(7)，所述壓板(8)安裝于壓板安裝架(7)。

3.根據權利要求1所述的一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，其特征在于：還包括壓力監測組件，所述壓力監測組件包括壓力傳感器(9)和監測主機(10)，所述壓力傳感器(9)內嵌于壓板(8)下表面，所述監測主機(10)安裝于頂板(3)上端面，所述壓力傳感器(9)信號連接監測主機(10)。

4.根據權利要求1所述的一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，其特征在于：所述減震組件(5)包括上套筒(11)、下套筒(12)和導向桿(13)，所述上套筒(11)安裝于塑封外殼放置平臺(4)下端面，所述下套筒(12)安裝于底座(1)上端面，所述導向桿(13)兩端分別置于上套筒(11)和下套筒(12)內。

5.根據權利要求4所述的一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，其特征在于：還包括碟簧組(14)，所述碟簧組(14)安裝于導向桿(13)外部。

6.根據權利要求1所述的一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，其特征在于：所述塑封外殼放置平臺(4)上端面開設放置槽(15)，所述放置槽(15)內安裝芯片外殼夾緊組件，所述芯片外殼夾緊組件夾緊固定塑封外殼(16)。

7.根據權利要求6所述的一種電子芯片塑封外殼抗壓檢測裝置，其特征在于：所述芯片外殼夾緊組件包括對稱設置的兩組夾緊機構，每組所述夾緊機構均包括U型夾塊(17)和伸縮氣缸(18)，所述伸縮氣缸(18)尾端固定于放置槽(15)內壁，所述伸縮氣缸(18)伸縮端連接U型夾塊(17)。