[實用新型]不規則晶圓盒的夾持裝置及晶圓盒裝載倉有效
| 申請號: | 202222169423.9 | 申請日: | 2022-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN218730839U | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發明(設計)人: | 滿紅星;楊碩;陶永鈞 | 申請(專利權)人: | 淄博綠能芯創電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海段和段律師事務所 31334 | 代理人: | 王丹東 |
| 地址: | 255025 山東省淄博市高新區中*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 不規則 晶圓盒 夾持 裝置 盒裝 | ||
本實用新型提供了一種不規則晶圓盒的夾持裝置及晶圓盒裝載倉,包括:移動滑塊、主體框架、固定夾塊、移動滑軌;所述移動滑軌安裝在所述主體框架上,所述移動滑塊滑配連接所述移動滑軌,所述移動滑塊側面安裝所述固定夾塊。本申請解決了不規則晶圓盒難以固定夾持的問題,避免難以加持導致的晶圓盒位置不正或位置偏移的問題。
技術領域
本實用新型涉及晶圓盒固定裝置結構,具體地,涉及不規則晶圓盒的夾持裝置及晶圓盒裝載倉。
背景技術
P5000機臺裝載倉會設置固定晶圓盒的夾持裝置,防止機械手在取放片時晶圓盒出現移動。目前現有的P5000機臺夾持裝置的海綿墊之間的距離為固定距離,不可調整,僅能夾持上方兩側為水平的晶圓盒。對于形狀不規則的晶圓盒,該夾持裝置很難進行固定,進而導致晶圓盒位置不正或者機械手在取放片過程中使晶圓盒發生位置上的偏移,甚至可能導致晶圓的破碎。所以需要提供一種能固定不規則晶圓盒的夾持裝置。
專利文獻CN111244022A涉及晶圓盒夾持裝置及晶圓清洗機。該夾持裝置包括底板、支撐組件、夾持桿、夾持手臂、運動軌跡筒、推板和動力機構,其中:兩個夾持桿通過支撐組件可轉動地安裝于底板上;至少一對夾持手臂分別安裝于夾持桿上,與夾持桿同軸轉動;兩個運動軌跡筒分別安裝于兩個夾持桿上,運動軌跡筒與夾持桿同軸轉動,運動軌跡筒上設有導向槽,導向槽與運動軌跡筒的軸線不平行;動力機構與推板連接,推板的兩端分別插入導向槽中,動力機構驅動推板移動,以帶動運動軌跡筒和夾持桿轉動,進而帶動夾持手臂轉動。
專利文獻CN212934570U揭示了一種晶圓盒全自動夾持裝置,包括機架,機架上設有一可沿其軸線上下移動的驅動殼體,驅動殼體上樞軸設有夾持軸,夾持軸上設有用以將晶圓盒夾持的夾持件,夾持軸可由設置在驅動殼體內的驅動組件驅動其相向或相背轉動。
目前,現有專利未能解決不規則晶圓盒難以夾持的問題。
實用新型內容
針對現有技術中的缺陷,本實用新型的目的是提供一種不規則晶圓盒的夾持裝置及晶圓盒裝載倉。
根據本實用新型提供的不規則晶圓盒的夾持裝置,包括:移動滑塊、主體框架、固定夾塊、移動滑軌;
所述移動滑軌安裝在所述主體框架上,所述移動滑塊滑配連接所述移動滑軌,所述移動滑塊側面安裝所述固定夾塊;
當對表面形狀不規則的晶圓盒進行固定時,多個所述移動滑塊帶動所述固定夾塊移動并在晶圓盒的表面尋找多個在同一水平面的點,找到對應的點后,所述主體框架受朝向晶圓盒的力,所述固定夾塊按壓在晶圓盒上,實現對晶圓盒的固定。
優選地,所述移動滑軌側邊設置為波紋狀,所述移動滑軌兩端安裝在所述主體框架上。
優選地,所述移動滑軌兩端設置軌道擋頭,所述軌道擋頭固定安裝在所述主體框架上,當需要更換或者增加所述移動滑塊時,將其中一個所述軌道擋頭的螺絲松開,所述移動滑塊從拆下的所述軌道擋頭處進行更換或增加。
優選地,所述移動滑塊設置有多個。
優選地,所述移動滑塊套裝在所述移動滑軌上并允許沿所述移動滑軌的波紋狀側邊滑動,波紋狀側邊便于對所述移動滑塊進行定位,當所述移動滑塊移動至波紋狀的低峰時,在不受外力情況下,所述移動滑塊受低峰兩側側壁限位,只有當所述移動滑塊受力后,所述移動滑塊才能克服低峰兩側側壁的阻力進入下一個低峰。
優選地,所述固定夾塊采用彈性材質的材料,所述固定夾塊可以采用海綿墊、橡膠墊或彈簧片。
優選地,所述移動滑塊、所述主體框架、所述移動滑軌以及軌道擋頭采用不銹鋼材質。
優選地,一種晶圓盒裝載倉采用不規則晶圓盒的夾持裝置,包括:裝載平臺,晶圓盒放置在所述裝載平臺上,晶圓盒背向裝載平臺一側為晶圓盒不平整表面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





