[實用新型]不規則晶圓盒的夾持裝置及晶圓盒裝載倉有效
| 申請號： | 202222169423.9 | 申請日： | 2022-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN218730839U | 公開（公告）日： | 2023-03-24 |
| 發明（設計）人： | 滿紅星;楊碩;陶永鈞 | 申請（專利權）人： | 淄博綠能芯創電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海段和段律師事務所 31334 | 代理人： | 王丹東 |
| 地址： | 255025 山東省淄博市高新區中*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 不規則 晶圓盒 夾持 裝置 盒裝 | ||
1.一種不規則晶圓盒的夾持裝置，其特征在于，包括：移動滑塊(1)、主體框架(2)、固定夾塊(3)、移動滑軌(4)；
所述移動滑軌(4)安裝在所述主體框架(2)上，所述移動滑塊(1)滑配連接所述移動滑軌(4)，所述移動滑塊(1)側面安裝所述固定夾塊(3)。
2.根據權利要求1所述不規則晶圓盒的夾持裝置，其特征在于：所述移動滑軌(4)側邊設置為波紋狀，所述移動滑軌(4)兩端安裝在所述主體框架(2)上。
3.根據權利要求1所述不規則晶圓盒的夾持裝置，其特征在于：所述移動滑軌(4)兩端設置軌道擋頭(5)，所述軌道擋頭(5)固定安裝在所述主體框架(2)上。
4.根據權利要求1所述不規則晶圓盒的夾持裝置，其特征在于：所述移動滑塊(1)設置有多個。
5.根據權利要求2所述不規則晶圓盒的夾持裝置，其特征在于：所述移動滑塊(1)套裝在所述移動滑軌(4)上并允許沿所述移動滑軌(4)的波紋狀側邊滑動。
6.根據權利要求1所述不規則晶圓盒的夾持裝置，其特征在于：所述固定夾塊(3)采用彈性材質的材料，所述固定夾塊(3)采用海綿墊、橡膠墊或彈簧片。
7.根據權利要求3所述不規則晶圓盒的夾持裝置，其特征在于：所述移動滑塊(1)、所述主體框架(2)、所述移動滑軌(4)以及軌道擋頭(5)采用不銹鋼材質。
8.一種晶圓盒裝載倉，其特征在于：所述晶圓盒裝載倉采用權利要求1-7任一項所述不規則晶圓盒的夾持裝置。
9.根據權利要求8所述晶圓盒裝載倉，其特征在于，包括：裝載平臺(8)；
晶圓盒(7)放置在所述裝載平臺(8)上，所述晶圓盒(7)背向所述裝載平臺(8)一側為晶圓盒不平整表面(6)。
10.根據權利要求9所述晶圓盒裝載倉，其特征在于：所述主體框架(2)上安裝有多個所述移動滑塊(1)，多個所述移動滑塊(1)的固定夾塊(3)按壓在所述晶圓盒不平整表面(6)上，所述晶圓盒不平整表面(6)與所述固定夾塊(3)接觸的位置處于同一平面上。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
