[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202222152210.5
• 申請(qǐng)日: 2022-08-16
• 公開（公告）號(hào): CN218039189U
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李志林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門泛林微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/49;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 深圳博敖專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44884
• 代理人: 杜蘭英

本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，包括：芯片座、芯片、封框及封裝層，所述芯片座上設(shè)置有階梯槽，所述階梯槽內(nèi)壁對(duì)稱設(shè)置有引腳孔，所述引腳孔內(nèi)側(cè)連接有引腳，所述引腳的一端與芯片連接，所述芯片位于階梯槽內(nèi)側(cè)，所述芯片上套接有封框，所述封裝層封裝在階梯槽內(nèi)側(cè)。本實(shí)用新型芯片位于封框內(nèi)側(cè)通過封裝層進(jìn)行密封，拆卸時(shí)只需用刀片沿封框一周下切，即可通過預(yù)留槽將封框取出露出芯片方便檢修；引腳插入引腳孔內(nèi)側(cè)通過封裝層包裹一周進(jìn)行密封，在安裝時(shí)方便對(duì)引腳定位；封框及芯片底座通過散熱凹槽及散熱方槽的設(shè)置能夠提高芯片的散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，集成電路的封裝要求越來越嚴(yán)格。常見的封裝工藝為，將IC芯片固定在導(dǎo)線架上，接著再利用膠體封裝包覆保護(hù)IC芯片，如此即可完成半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的基本架構(gòu)；

申請(qǐng)?zhí)枮?01420781160.X的專利中提出了一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，它包括導(dǎo)線架本體、“Y”型卡蓋和芯片，所述導(dǎo)線架本體包括芯片座和設(shè)置于芯片座四周的導(dǎo)腳，所述芯片放置于芯片座上，芯片座外圍開設(shè)有插接口，所述“Y”型卡蓋蓋住芯片后與插接口插接，“Y”型卡蓋的中部開設(shè)有圓形通孔；芯片與導(dǎo)腳之間連接有導(dǎo)線；導(dǎo)線架本體的上端設(shè)置有封裝膠體，封裝膠體包覆所述芯片，可降低成本，提高生產(chǎn)效率，保證封裝質(zhì)量。

但是這種方式步驟繁雜，當(dāng)芯片與芯片座之間發(fā)生連接不良或芯片故障時(shí)，對(duì)芯片的拆卸較為不便，且拆卸時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致芯片損壞等問題，因此我們?cè)O(shè)計(jì)了一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)來解決以上問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，以解決封裝結(jié)構(gòu)不方便檢修的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，包括：芯片座、芯片、封框及封裝層，所述芯片座上設(shè)置有階梯槽，所述階梯槽內(nèi)壁對(duì)稱設(shè)置有引腳孔，所述引腳孔內(nèi)側(cè)連接有引腳，引腳通過引腳孔的設(shè)置方便對(duì)其定位，在封裝時(shí)能夠避免引腳錯(cuò)位，所述引腳的一端與芯片連接，所述芯片位于階梯槽內(nèi)側(cè)，所述芯片上套接有封框，芯片位于封框內(nèi)側(cè)，通過封框?qū)ζ涿芊猓跈z修時(shí)表面沒有封裝層方便了其修理，所述封裝層封裝在階梯槽內(nèi)側(cè)，需要拆卸時(shí)，只需用刀片沿封框一周下切，即可將封框取出，然后對(duì)進(jìn)行進(jìn)行修理。

優(yōu)選的，所述階梯槽內(nèi)側(cè)對(duì)稱設(shè)置有包裹槽，包裹槽與引腳孔相接。

優(yōu)選的，所述包裹槽內(nèi)側(cè)注有封裝層，包裹槽與引腳孔相接，在封裝層注入時(shí)，通過封裝層注入階梯槽后流入包裹槽內(nèi)側(cè)能夠?qū)σ_一周進(jìn)行包裹避免進(jìn)水。

優(yōu)選的，所述封框上設(shè)置有散熱凹槽，散熱凹槽增加封框的散熱面積。

優(yōu)選的，所述芯片座的下端面對(duì)稱設(shè)置有散熱方槽，散熱方槽增加芯片座的散熱面積，散熱方槽的設(shè)置能夠?qū)⑿酒盏臒崃靠焖偕l(fā)。

優(yōu)選的，所述封框采用導(dǎo)熱塑料制作而成，通過封框能夠?qū)⑽盏臒崃靠焖偕l(fā)。

優(yōu)選的，所述封框上預(yù)留槽，預(yù)留槽的設(shè)置方便通過平口螺絲刀將封框從封裝層內(nèi)敲起。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

1.本實(shí)用新型芯片位于封框內(nèi)側(cè)通過封裝層進(jìn)行密封，拆卸時(shí)只需用刀片沿封框一周下切，即可通過預(yù)留槽將封框取出露出芯片方便檢修。

2.本實(shí)用新型引腳插入引腳孔內(nèi)側(cè)通過封裝層包裹一周進(jìn)行密封，在安裝時(shí)方便對(duì)引腳定位。

3.本實(shí)用新型封框及芯片底座通過散熱凹槽及散熱方槽的設(shè)置能夠提高芯片的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)剖面圖；

圖2為本實(shí)用新型芯片座平面圖；