[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222152210.5
• 申請日: 2022-08-16
• 公開（公告）號: CN218039189U
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李志林
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門泛林微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/49;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 深圳博敖專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44884
• 代理人: 杜蘭英

1.一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

芯片座(1)、芯片(2)、封框(3)及封裝層(4)，所述芯片座(1)上設(shè)置有階梯槽(11)，所述階梯槽(11)內(nèi)壁對稱設(shè)置有引腳孔(12)，所述引腳孔(12)內(nèi)側(cè)連接有引腳(14)，所述引腳(14)的一端與芯片(2)連接，所述芯片(2)位于階梯槽(11)內(nèi)側(cè)，所述芯片(2)上套接有封框(3)，所述封裝層(4)封裝在階梯槽(11)內(nèi)側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述階梯槽(11)內(nèi)側(cè)對稱設(shè)置有包裹槽(13)，包裹槽(13)與引腳孔(12)相接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述包裹槽(13)內(nèi)側(cè)注有封裝層(4)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封框(3)上設(shè)置有散熱凹槽(31)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片座(1)的下端面對稱設(shè)置有散熱方槽(15)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封框(3)采用導(dǎo)熱塑料制作而成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封框(3)上預(yù)留槽(32)。