[實用新型]一種自動搖盤機的芯片防漏裝置有效
| 申請號: | 202222086033.5 | 申請日: | 2022-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN217881423U | 公開(公告)日: | 2022-11-22 |
| 發明(設計)人: | 崔群;王毅;胡學同;李海琳;陸葉興 | 申請(專利權)人: | 泗洪紅芯半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 成都瑞創華盛知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 51270 | 代理人: | 鄧瑞 |
| 地址: | 223900 江蘇省宿遷市泗*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 動搖 芯片 防漏 裝置 | ||
本實用新型公開了一種自動搖盤機的芯片防漏裝置,涉及自動搖盤機技術領域。本實用新型包括搖盤機本體,搖盤機本體內開設有凹槽,搖盤機本體內設置有抵板,抵板的側面設置有篩盤,抵板與篩盤相抵,搖盤機本體的內壁設置有連接桿,搖盤機本體的內壁與篩盤的接縫處設置有夾條,夾條內開設有卡槽。本實用新型通過設置夾條、L型卡槽、連接桿、篩盤和抵板的配合使用,可以通過增加L型卡槽的夾條,格擋搖盤機與篩盤的接縫,通過增加L型卡槽的貼合,避免搖盤機在動作過程中芯片外溢,可以有效的阻斷結合處的芯片掉落,避免需要員工使用毛刷把芯片刷到芯片存儲處,避免芯片破裂表面劃傷,對芯片進行有效的防護,提高整個裝置在使用時的實用性。
技術領域
本實用新型屬于自動搖盤機技術領域,特別是涉及一種自動搖盤機的芯片防漏裝置。
背景技術
現有的設備是通過夾具直接夾篩盤邊緣,開始不同角度的搖盤,每次結束后結合處需要員工使用毛刷把芯片刷到芯片存儲處,刷取過程容易導致芯片破裂,表面劃傷,并且篩取不完全芯片通過結合處漏到臺面導致報廢,打開夾具,結合處會殘留芯片,張開后芯片會掉落到臺面,造成芯片報廢,因此我們對此進行改進,提出了一種自動搖盤機的芯片防漏裝置。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種自動搖盤機的芯片防漏裝置,以解決了現有的問題:現有的設備是通過夾具直接夾篩盤邊緣,開始不同角度的搖盤,每次結束后結合處需要員工使用毛刷把芯片刷到芯片存儲處,刷取過程容易導致芯片破裂,表面劃傷,并且篩取不完全芯片通過結合處漏到臺面導致報廢,打開夾具,結合處會殘留芯片,張開后芯片會掉落到臺面,造成芯片報廢。
為解決上述技術問題,本實用新型是通過以下技術方案實現的:
本實用新型為一種自動搖盤機的芯片防漏裝置,包括搖盤機本體,所述搖盤機本體內開設有凹槽,所述搖盤機本體內設置有抵板,所述抵板的側面設置有篩盤,所述抵板與篩盤相抵,所述搖盤機本體的內壁設置有連接桿,所述搖盤機本體的內壁與篩盤的接縫處設置有夾條,所述夾條內開設有卡槽,所述連接桿延伸至卡槽內,所述連接桿與卡槽卡接,所述篩盤內開設有通孔,所述搖盤機本體內設置有支撐板,所述支撐板設置在抵板的底部。
進一步地,所述卡槽和連接桿的形狀均為L型,所述卡槽與連接桿位置相對,所述卡槽和連接桿的尺寸相同。
進一步地,所述通孔設置有多個,多個所述通孔均等距分布在篩盤內,多個所述通孔的半徑均相同。
進一步地,所述支撐板設置有兩個,兩個所述支撐板的位置相對,兩個所述支撐板的材質為不銹鋼。
進一步地,所述夾條的兩側分別與搖盤機本體和篩盤相抵,所述夾條的形狀為矩形。
進一步地,所述抵板設置有兩個,兩個所述抵板分別設置在搖盤機本體的兩側,兩個所述抵板的型號均相同。
進一步地,所述篩盤設置在搖盤機本體的中心處,所述篩盤的材質為鋁合金,兩個所述支撐板均設置在篩盤的底部
進一步地,所述夾條設置在兩個抵板的側面,兩個所述抵板均與夾條相抵。
本實用新型具有以下有益效果:
1、本實用新型通過設置夾條、L型卡槽、連接桿、篩盤和抵板的配合使用,可以通過增加L型卡槽的夾條,格擋搖盤機與篩盤的接縫,通過增加L型卡槽的貼合,避免搖盤機在動作過程中芯片外溢,可以有效的阻斷結合處的芯片掉落,避免需要員工使用毛刷把芯片刷到芯片存儲處,避免芯片破裂表面劃傷,對芯片進行有效的防護,提高整個裝置在使用時的實用性。
2、本實用新型通過增加L型卡槽的貼合,增大結合處的距離,避免搖盤機在動作過程中芯片外溢,搖盤機結束后張開夾具后卡槽,增加的距離可以有效的阻斷結合處的芯片掉落,同時引導篩盤邊緣的芯片進入搖盤機的芯片存儲處,避免出現芯片掉落的現象。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





