[實(shí)用新型]高導(dǎo)熱表面貼裝分立器件封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202222056274.5
• 申請(qǐng)日: 2022-08-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN218160348U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱文鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市三聯(lián)盛科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/32
• 代理公司: 廣東創(chuàng)興方舟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44732
• 代理人: 劉麗英

本實(shí)用新型公開(kāi)了高導(dǎo)熱表面貼裝分立器件封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體，殼體的左右兩內(nèi)壁均開(kāi)設(shè)有三個(gè)滑槽，且同側(cè)的三個(gè)滑槽呈縱向等距離分布，殼體的左右兩端均貫穿開(kāi)設(shè)有三個(gè)第一插槽，同側(cè)的三個(gè)第一插槽呈縱向等距離分布，兩個(gè)對(duì)應(yīng)的滑槽共同可拆卸安裝有放置組件，三個(gè)放置組件的上端均固定安裝有分立器件，三個(gè)分立器件的上端均活動(dòng)安裝有夾持組件，且?jiàn)A持組件與放置組件的面積尺寸相等，通過(guò)設(shè)置放置組件，達(dá)到及時(shí)散熱、提高分立器件的使用壽命的目的；通過(guò)設(shè)置夾持組件，達(dá)到快速安裝與拆除分立器件的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體分立器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及高導(dǎo)熱表面貼裝分立器件封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

由于高性能計(jì)算機(jī)和通訊產(chǎn)品越來(lái)越小型化，故減少布板面積非常重要。DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用的設(shè)計(jì)面臨兼顧提升功率密度以節(jié)省電路板空間與降低熱阻的問(wèn)題。

傳統(tǒng)的表面貼裝器件依靠印刷電路板(PCB)散熱，而印刷電路板的基材是熱的不良導(dǎo)體，難以對(duì)器件進(jìn)行及時(shí)散熱，可能會(huì)導(dǎo)致使用過(guò)程中出現(xiàn)的嚴(yán)重問(wèn)題，同時(shí)，現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)封裝完成后難以對(duì)分立器件進(jìn)行拆除，影響器件損壞后的維修與保養(yǎng)。故此，我們提出高導(dǎo)熱表面貼裝分立器件封裝結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提供高導(dǎo)熱表面貼裝分立器件封裝結(jié)構(gòu)，可以有效解決背景技術(shù)中的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：

高導(dǎo)熱表面貼裝分立器件封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體，所述殼體的左右兩內(nèi)壁均開(kāi)設(shè)有三個(gè)滑槽，且同側(cè)的三個(gè)滑槽呈縱向等距離分布，所述殼體的左右兩端均貫穿開(kāi)設(shè)有三個(gè)第一插槽，同側(cè)的三個(gè)所述第一插槽呈縱向等距離分布，兩個(gè)對(duì)應(yīng)的所述滑槽共同可拆卸安裝有放置組件，三個(gè)所述放置組件的上端均固定安裝有分立器件，三個(gè)所述分立器件的上端均活動(dòng)安裝有夾持組件，且?jiàn)A持組件與放置組件的面積尺寸相等。

優(yōu)選的，所述放置組件包括放置板，所述放置板的左右兩端均固定安裝有滑塊，所述放置板的前端貫穿開(kāi)設(shè)有卡槽，所述卡槽內(nèi)固定安裝有散熱片，所述放置板的上端固定安裝有過(guò)濾網(wǎng)，所述放置板的上端貫穿開(kāi)設(shè)有若干個(gè)散熱孔。

優(yōu)選的，所述散熱片的尺寸與卡槽的尺寸相對(duì)應(yīng)，若干個(gè)所述散熱孔呈矩形等尺寸分布。

優(yōu)選的，所述滑塊的尺寸與滑槽的尺寸相等，所述過(guò)濾網(wǎng)的上端與分立器件固定連接。

優(yōu)選的，所述夾持組件包括夾持板，所述夾持板的上端固定安裝有若干個(gè)彈簧，所述夾持板的左右兩端均開(kāi)設(shè)有第二插槽，兩個(gè)所述第二插槽均可拆卸安裝有插板。

優(yōu)選的，所述插板的尺寸與第二插槽和第一插槽的尺寸對(duì)應(yīng)相適配，若干個(gè)所述彈簧呈矩形等距離分布，所述夾持板的尺寸與分立器件的尺寸相等。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：

一、本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置放置組件，通過(guò)散熱片與散熱孔的同時(shí)作用使分立器件產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)出去，同時(shí)由于散熱片與分立器件之間通過(guò)過(guò)濾網(wǎng)相隔，不會(huì)直接作用在分立器件上，可以保護(hù)分立器件的正常使用，達(dá)到及時(shí)散熱、提高分立器件的使用壽命的目的；

二、本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置夾持組件，通過(guò)彈簧與夾持板共同使分立器件安裝在放置組件的上端，防止其在使用過(guò)程中意外掉出，同時(shí)當(dāng)分立器件產(chǎn)生損壞時(shí)，能及時(shí)將其取出進(jìn)行維護(hù)，達(dá)到快速安裝與拆除分立器件的目的。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型高導(dǎo)熱表面貼裝分立器件封裝結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型高導(dǎo)熱表面貼裝分立器件封裝結(jié)構(gòu)外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型高導(dǎo)熱表面貼裝分立器件封裝結(jié)構(gòu)放置組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型高導(dǎo)熱表面貼裝分立器件封裝結(jié)構(gòu)夾持組件的結(jié)構(gòu)示意圖。