[實用新型]高導熱表面貼裝分立器件封裝結構

有效

• 申請號: 202222056274.5
• 申請日: 2022-08-05
• 公開（公告）號: CN218160348U
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 朱文鋒
• 申請（專利權）人: 深圳市三聯盛科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/32
• 代理公司: 廣東創興方舟知識產權代理事務所(普通合伙) 44732
• 代理人: 劉麗英

1.高導熱表面貼裝分立器件封裝結構，包括殼體(1)，其特征在于：所述殼體(1)的左右兩內壁均開設有三個滑槽(12)，且同側的三個滑槽(12)呈縱向等距離分布，所述殼體(1)的左右兩端均貫穿開設有三個第一插槽(11)，同側的三個所述第一插槽(11)呈縱向等距離分布，兩個對應的所述滑槽(12)共同可拆卸安裝有放置組件(2)，三個所述放置組件(2)的上端均固定安裝有分立器件(4)，三個所述分立器件(4)的上端均活動安裝有夾持組件(3)，且夾持組件(3)與放置組件(2)的面積尺寸相等。

2.根據權利要求1所述的高導熱表面貼裝分立器件封裝結構，其特征在于：所述放置組件(2)包括放置板(21)，所述放置板(21)的左右兩端均固定安裝有滑塊(22)，所述放置板(21)的前端貫穿開設有卡槽(23)，所述卡槽(23)內固定安裝有散熱片(24)，所述放置板(21)的上端固定安裝有過濾網(26)，所述放置板(21)的上端貫穿開設有若干個散熱孔(25)。

3.根據權利要求2所述的高導熱表面貼裝分立器件封裝結構，其特征在于：所述散熱片(24)的尺寸與卡槽(23)的尺寸相對應，若干個所述散熱孔(25)呈矩形等尺寸分布。

4.根據權利要求2所述的高導熱表面貼裝分立器件封裝結構，其特征在于：所述滑塊(22)的尺寸與滑槽(12)的尺寸相等，所述過濾網(26)的上端與分立器件(4)固定連接。

5.根據權利要求1所述的高導熱表面貼裝分立器件封裝結構，其特征在于：所述夾持組件(3)包括夾持板(31)，所述夾持板(31)的上端固定安裝有若干個彈簧(32)，所述夾持板(31)的左右兩端均開設有第二插槽(33)，兩個所述第二插槽(33)均可拆卸安裝有插板(34)。

6.根據權利要求5所述的高導熱表面貼裝分立器件封裝結構，其特征在于：所述插板(34)的尺寸與第二插槽(33)和第一插槽(11)的尺寸對應相適配，若干個所述彈簧(32)呈矩形等距離分布，所述夾持板(31)的尺寸與分立器件(4)的尺寸相等。