[實(shí)用新型]一種集成電路用散熱片防殘膠的引線框架結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202222042699.0
• 申請(qǐng)日: 2022-08-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN217822787U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 牛社強(qiáng);支飛龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖南省矽茂半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 湖南環(huán)創(chuàng)光達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 43264
• 代理人: 陽(yáng)江軍

本實(shí)用新型涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種集成電路用散熱片防殘膠的引線框架結(jié)構(gòu)，用以解決在現(xiàn)有的生產(chǎn)過(guò)程中，由于引線框結(jié)構(gòu)、基島共面性精度的差異，外露散熱片的背面應(yīng)為矩形，由于殘膠而成為不規(guī)則圖形，背面外露載體顏色應(yīng)是白色純錫，由于殘膠而出現(xiàn)花色，散熱片殘膠影響產(chǎn)品質(zhì)量等問(wèn)題。本實(shí)用新型包括框架基板，所述框架基板劃分為多個(gè)封裝單元，每個(gè)所述封裝單元的中心設(shè)置有基島，所述基島的周側(cè)設(shè)置有多個(gè)連接筋，所述基島的背面設(shè)計(jì)有鎖定臺(tái)階，所述鎖定臺(tái)階靠近所述基島中心的一側(cè)設(shè)置有第一V型槽。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎獨(dú)特、簡(jiǎn)單合理，有助于預(yù)防殘膠提高產(chǎn)品的成品率、質(zhì)量及可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種集成電路用散熱片防殘膠的引線框架結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

包封是集成電路塑料封裝中主要且必不可缺的工序之一。它的作用是把經(jīng)上芯、壓焊后的單個(gè)電路包封住形成一個(gè)整體，并對(duì)芯片、焊線起到保護(hù)作用，避免人為或環(huán)境因素的損傷。殘膠是集成電路塑封過(guò)程中流到引腳和外露載體上的多余物。殘膠通常也叫飛邊，它本身對(duì)塑封產(chǎn)品的性能沒(méi)有影響，但是由于溢出的塑封料覆蓋在引線腳上，若經(jīng)去飛邊工藝后仍有殘留，就會(huì)形成鍍層缺陷而影響產(chǎn)品的可靠性，造成產(chǎn)品斷路、虛焊等問(wèn)題。因此，若在組裝線上最后成品有飛邊殘留，則會(huì)按不良品處理，必然影響到封裝良率。殘膠通常大多發(fā)生在模具側(cè)面位置，如模具的表面、鑲件的縫隙、頂孔的孔隙等處。殘膠不及時(shí)解決將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大化，從而致使壓印模具形成局部的塌陷，造成永久性的損害。

飛邊形成的原因比較簡(jiǎn)單，但解決起來(lái)十分困難，是組裝線上十分棘手的問(wèn)題。據(jù)了解，國(guó)內(nèi)封裝廠目前尚無(wú)有效的方法去除嚴(yán)重的飛邊，一般都是經(jīng)去飛邊工藝后再用銼刀銼或砂紙打磨去除殘留飛邊的辦法進(jìn)行補(bǔ)救，增加了人工投入。采用此方法容易擦傷塑封體和造成引線腳表面粗糙，影響外觀質(zhì)量和電鍍質(zhì)量，同時(shí)也影響產(chǎn)品可靠性。因此如何避免和減少嚴(yán)重飛邊的產(chǎn)生顯得尤為重要。

在現(xiàn)有的生產(chǎn)過(guò)程中，由于引線框結(jié)構(gòu)、基島共面性精度的差異，外露散熱片的背面應(yīng)為矩形，由于殘膠而成為不規(guī)則圖形，背面外露載體顏色應(yīng)是白色純錫，由于殘膠而出現(xiàn)花色，散熱片殘膠影響產(chǎn)品質(zhì)量。為此，本領(lǐng)域技術(shù)人員現(xiàn)提供了一種集成電路用散熱片防殘膠的引線框架結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有獨(dú)特設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的集成電路引線框架防殘膠結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種集成電路用散熱片防殘膠的引線框架結(jié)構(gòu)，包括框架基板，所述框架基板劃分為多個(gè)封裝單元，每個(gè)所述封裝單元的中心設(shè)置有基島，所述基島的周側(cè)設(shè)置有多個(gè)連接筋，所述基島的背面設(shè)計(jì)有鎖定臺(tái)階，所述鎖定臺(tái)階靠近所述基島中心的一側(cè)設(shè)置有第一V型槽。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述框架基板為凹型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，且凹深大于包封模具型腔深度。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述框架基板周側(cè)設(shè)置有多個(gè)內(nèi)引腳，所述內(nèi)引腳上開(kāi)設(shè)有第二V型槽。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述框架基板的外緣周側(cè)開(kāi)設(shè)有第三V型槽。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述鎖定臺(tái)階的深度為所述基島厚度一半，所述鎖定臺(tái)階的寬度為0.1mm～0.2mm。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述第一V型槽、第二V型槽和第三V型槽的內(nèi)側(cè)夾角均為60°。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：結(jié)構(gòu)新穎獨(dú)特、簡(jiǎn)單合理，有助于預(yù)防殘膠提高產(chǎn)品的成品率、質(zhì)量及可靠性。

附圖說(shuō)明

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。

圖1是本實(shí)施例提供的引線框架結(jié)構(gòu)示意圖；

圖２是圖1中的B1-B1截面圖；