[實用新型]一種集成電路用散熱片防殘膠的引線框架結構有效
| 申請號： | 202222042699.0 | 申請日： | 2022-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN217822787U | 公開（公告）日： | 2022-11-15 |
| 發明（設計）人： | 牛社強;支飛龍 | 申請（專利權）人： | 湖南省矽茂半導體有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 湖南環創光達知識產權代理有限公司 43264 | 代理人： | 陽江軍 |
| 地址： | 421001 湖南省衡陽市高*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 散熱片 防殘膠 引線 框架結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路用散熱片防殘膠的引線框架結構，其特征在于，包括框架基板，所述框架基板劃分為多個封裝單元，每個所述封裝單元的中心設置有基島（P），所述基島（P）的周側設置有多個連接筋（A），所述基島的背面設計有鎖定臺階（B），所述鎖定臺階（B）靠近所述基島（P）中心的一側設置有第一V型槽（C）。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路用散熱片防殘膠的引線框架結構，其特征在于，所述框架基板為凹型結構設計，且凹深（D）大于包封模具型腔深度。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路用散熱片防殘膠的引線框架結構，其特征在于，所述框架基板周側設置有多個內引腳，所述內引腳上開設有第二V型槽（E）。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路用散熱片防殘膠的引線框架結構，其特征在于，所述框架基板的外緣周側開設有第三V型槽（F）。
5.根據權利要求1所述的一種集成電路用散熱片防殘膠的引線框架結構，其特征在于，所述鎖定臺階（B）的深度為所述基島（P）厚度一半，所述鎖定臺階（B）的寬度為0.1mm～0.2mm。
6.根據權利要求3或4任一所述的一種集成電路用散熱片防殘膠的引線框架結構，其特征在于，所述第一V型槽（C）、第二V型槽（E）和第三V型槽（F）的內側夾角均為60°。
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