[實用新型]一種可拆卸的芯片承載裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222041660.7
• 申請日: 2022-08-04
• 公開（公告）號: CN218123368U
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發(fā)明（設計）人: 張鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市友一科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 深圳樹賢專利代理事務所(普通合伙) 44705
• 代理人: 楊春女

本實用新型公開了一種可拆卸的芯片承載裝置，包括底座和安裝在底座上的載物臺，所述底座上設有固定載物臺位置的固定組件，所述固定組件與底座拆卸連接，載物臺上邊緣設有外沿，固定組件與底座之間形成可容納外沿的容納通道。

技術領域

本實用新型涉及一種承載臺技術領域，尤其涉及一種可拆卸的芯片承載裝置。

背景技術

現(xiàn)有的芯片承載裝置為底座與承載臺一體成型，在芯片制作完成后需要放置在承載裝置上，當需要進行下一步芯片加工工作，人工將芯片從承載裝置的放置槽上扣下，這樣的操作容易對芯片造成損害，并且耗時耗力。

實用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術中的問題，本實用新型提供了一種可拆卸的芯片承載裝置，可將承載臺從底座上拆卸下來，方便芯片的取放。

本實用新型解決其技術問題所采取的方案是：

一種可拆卸的芯片承載裝置，包括底座和分體設置在底座上的載物臺，所述底座上設有固定承載臺位置的固定組件，所述固定組件與底座可拆卸連接。

所述固定組件包括分別位于載物臺兩側(cè)的至少兩個固定塊、位于底座的一端用于使載物臺平整的限位整平塊，固定塊和限位整平塊均與可拆卸連接。

所述載物臺的邊緣設有外沿，所述固定塊靠近載物臺一側(cè)設有抵住外沿的端部，外沿與端部滑移配合。

所述底座上等距分布有若干個底座調(diào)節(jié)孔，固定塊和/或限位整平塊均設有與底座調(diào)節(jié)孔對應的組件調(diào)節(jié)孔，底座調(diào)節(jié)孔與組件調(diào)節(jié)孔通過緊固件連接。

所述限位整平塊一端設有抵住載物臺的延伸部。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過固定組件將載物臺與底座進行可拆卸連接，當固定組件連接在底座上時，可形成一條容納通道用于與載物臺的外沿相配合，固定塊的端部和限位整平塊的延伸部可抵住載物臺的外沿，達到將載物臺固定在底座上的作用，若需要取出載物臺，可直接將載物臺平移拉出即可，當需要將載物臺上儲存的芯片加工下一道工序時，不用一個一個將芯片取下，直接取出載物臺，可減少在取出芯片時對芯片造成的損壞，并且提高了運輸芯片的速率。

上述說明僅是本實用新型的技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本實用新型可拆卸的芯片承載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型圖1的A部放大示意圖；

圖3為本實用新型的底座的立體圖；

圖4為本實用新型的底座的俯視圖；

圖5為本實用新型的載物臺的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、底座；11、底座調(diào)節(jié)孔；2、載物臺；21、外沿；3、固定組件；31、固定塊；32、限位整平塊；321、延伸部；33、組件調(diào)節(jié)孔。

具體實施方式

為了使本實用新型的內(nèi)容能更容易被清楚的理解，下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步說明。

需要說明的是，本文所使用的術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。