[實用新型]一種可拆卸的芯片承載裝置

有效

• 申請號: 202222041660.7
• 申請日: 2022-08-04
• 公開（公告）號: CN218123368U
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 張鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市友一科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 深圳樹賢專利代理事務所(普通合伙) 44705
• 代理人: 楊春女

1.一種可拆卸的芯片承載裝置，其特征在于：包括底座(1)和分體設置在底座上的載物臺(2)，所述底座(1)上設有固定載物臺(2)位置的固定組件(3)，所述固定組件(3)與底座(1)可拆卸連接。

2.根據權利要求1所述的一種可拆卸的芯片承載裝置，其特征在于：所述固定組件(3)包括分別位于載物臺(2)兩側的至少兩個固定塊(31)、位于底座(1)的一端用于使載物臺(2)平整的限位整平塊(32)，固定塊(31)和限位整平塊(32)均與可拆卸連接。

3.根據權利要求2所述的一種可拆卸的芯片承載裝置，其特征在于：所述載物臺(2)的邊緣設有外沿(21)，所述固定塊(31)靠近載物臺(2)一側設有抵住外沿(21)的端部，外沿(21)與端部滑移配合。

4.根據權利要求2或3所述的一種可拆卸的芯片承載裝置，其特征在于：所述底座(1)上等距分布有若干個底座調節孔(11)，固定塊(31)和/或限位整平塊(32)均設有與底座調節孔(11)對應的組件調節孔(33)，底座調節孔(11)與組件調節孔(33)通過緊固件連接。

5.根據權利要求2所述的一種可拆卸的芯片承載裝置，其特征在于：所述限位整平塊(32)一端設有抵住載物臺的延伸部。