[實用新型]晶圓上料載具裝置

有效

• 申請號: 202222039116.9
• 申請日: 2022-08-03
• 公開（公告）號: CN217822708U
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 林邦羽;李勇春;劉衛東
• 申請（專利權）人: 立川（無錫）半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/673
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 葛莉華

本申請涉及晶圓加工的技術領域，尤其是公開了晶圓上料載具裝置，包括花籃，所述花籃的一側具有取料口；基架，設置于所述花籃下方與所述花籃活動連接；防掉落機構，連接于所述花籃和所述基架之間，所述防掉落機構包括水平滑動連接于所述基架的滑動部、活動連接于所述滑動部和所述基架之間的直線驅動件、以及連接于所述花籃的聯動板；所述聯動板上開設導向槽，所述滑動部插設在所述導向槽內并與所述導向槽滑動配合，所述導向槽的端部位置沿背離所述取料口的方向逐漸升高。本申請中直線驅動件通過滑動部驅使聯動板轉動，聯動板帶動花籃進行翻轉，花籃和晶圓均呈傾斜設置，避免了晶圓從花籃中掉落。

技術領域

本申請涉及晶圓加工的技術領域，尤其涉及晶圓上料載具裝置。

背景技術

隨著集成電路應用的日益廣泛，市場上對晶圓的需求量快速上升，有效推動了晶圓制造業的迅速發展。在傳統的制造模式中，晶圓的上料方式通常包括自動上料和手動上料兩種。

其中，手動上料由人工進行晶圓的搬運和放置，從而完成上料，上料位置準確，但是耗費人力。操作繁雜。自動上料則將晶圓預裝在由花籃中后運輸至取料機構旁，取料機構進行取料和上料。

由于晶圓水平放置在花籃內，設備測試時間比較長，測試過程中設備的震動導致晶圓極易從花籃內滑出掉落或者產生位移，導致晶圓的破損和取料精度，進而影響的后續加工和檢測，導致晶圓的良品率下降。

實用新型內容

為了能夠在實現自動上料的同時減少晶圓從花籃內掉落的可能，本申請的技術方案提供了晶圓上料載具裝置。技術方案如下：

本申請提供了晶圓上料載具裝置，花籃，所述花籃的一側具有取料口；基架，設置于所述花籃下方并與所述花籃活動連接；防掉落機構，連接于所述花籃和所述基架之間，所述防掉落機構包括水平滑動連接于所述基架的滑動部、活動連接于所述滑動部和所述基架之間的直線驅動件、以及連接于所述花籃的聯動板；所述聯動板上開設有導向槽，所述滑動部插設在所述導向槽內并與所述導向槽滑動配合，所述導向槽的端部位置沿背離所述取料口的方向逐漸升高。

進一步地，所述防掉落機構還包括定位部，所述定位部為與所述直線驅動件電連接的微動開關，所述微動開關設置在所述基架上。

具體的，所述滑動部包括滑塊和滑輪，所述滑塊水平滑動連接于所述基架，所述滑輪轉動連接于所述滑塊且位于所述導向槽內。

特別地，所述基架上固定連接有水平設置的滑軌，所述滑塊滑動套設在所述滑軌上。

進一步地，還包括固定連接于所述聯動板的翻轉架，所述翻轉架通過夾持件與所述花籃可拆卸連接，所述基架遠離所述聯動板的一側與所述翻轉架鉸接。

具體的，所述翻轉架位于所述基架上方，所述翻轉架和所述基架相對設置形成限定空間并容置有載物盤，所述載物盤呈水平設置。

特別地，所述載物盤下方設置有連接板，所述載物盤通過導軌滑移連接于所述連接板，所述導軌水平設置并指向所述取料口。

進一步地，還包括升降機構，所述升降機構包括安裝架、豎向連接于所述安裝架的升降軌、固定連接于所述基架的承托座，所述承托座滑動連接于所述升降軌，所述安裝架上連接有驅動所述承托座滑動的驅動部。

本申請與現有技術相比所具有的有益效果是：直線驅動件通過滑塊聯動滑輪，聯動板和滑輪產生相對運動，聯動板通過翻轉架帶動花籃進行翻轉。翻轉過程中，取料口向上進行翻轉運動，花籃和晶圓均呈傾斜設置，晶圓不會從花籃內掉落。取料機構需要取放晶圓時，滑輪復位直至花籃呈豎向設置。取放料完成后，驅動氣缸再次運動，保持花籃處于傾斜狀態，上述過程循環往復，避免了晶圓從花籃中掉落。

對晶圓進行整料。接著，滑輪復位，每當外界取料機構取下一個晶圓后，升降機構驅使花籃上升兩個晶圓之間的相對間距，確保了所有晶圓在豎直方向上的初始位置相同，實現自動上料的同時，保證了上料位置的準確性。