[實用新型]晶圓上料載具裝置有效
| 申請號： | 202222039116.9 | 申請日： | 2022-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN217822708U | 公開（公告）日： | 2022-11-15 |
| 發明（設計）人： | 林邦羽;李勇春;劉衛東 | 申請（專利權）人： | 立川（無錫）半導體設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 葛莉華 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓上料載具 裝置 | ||
1.晶圓上料載具裝置，其特征在于，包括：
花籃，所述花籃的一側具有取料口；
基架，設置于所述花籃下方并與所述花籃活動連接；
防掉落機構，連接于所述花籃和所述基架之間，所述防掉落機構包括水平滑動連接于所述基架的滑動部、活動連接于所述滑動部和所述基架之間的直線驅動件、以及連接于所述花籃的聯動板；
所述聯動板上開設有導向槽，所述滑動部插設在所述導向槽內并與所述導向槽滑動配合，所述導向槽的端部位置沿背離所述取料口的方向逐漸升高。
2.根據權利要求1所述的晶圓上料載具裝置，其特征在于，所述防掉落機構還包括定位部，所述定位部為與所述直線驅動件電連接的微動開關，所述微動開關設置在所述基架上。
3.根據權利要求1所述的晶圓上料載具裝置，其特征在于，所述滑動部包括滑塊和滑輪，所述滑塊水平滑動連接于所述基架，所述滑輪轉動連接于所述滑塊且位于所述導向槽內。
4.根據權利要求3所述的晶圓上料載具裝置，其特征在于，所述基架上固定連接有水平設置的滑軌，所述滑塊滑動套設在所述滑軌上。
5.根據權利要求1所述的晶圓上料載具裝置，其特征在于，還包括固定連接于所述聯動板的翻轉架，所述翻轉架通過夾持件與所述花籃可拆卸連接，所述基架遠離所述聯動板的一側與所述翻轉架鉸接。
6.根據權利要求5所述的晶圓上料載具裝置，其特征在于，所述翻轉架位于所述基架上方，所述翻轉架和所述基架相對設置形成限定空間并容置有載物盤，所述載物盤呈水平設置。
7.根據權利要求6所述的晶圓上料載具裝置，其特征在于，所述載物盤下方設置有連接板，所述載物盤通過導軌滑移連接于所述連接板，所述導軌水平設置并指向所述取料口。
8.根據權利要求1所述的晶圓上料載具裝置，其特征在于，還包括升降機構，所述升降機構包括安裝架、豎向連接于所述安裝架的升降軌、固定連接于所述基架的承托座，所述承托座滑動連接于所述升降軌，所述安裝架上連接有驅動所述承托座滑動的驅動部。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
