[實用新型]一種半導體失效芯片樣品切割加工裝置有效
| 申請號: | 202222026326.4 | 申請日: | 2022-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN218557598U | 公開(公告)日: | 2023-03-03 |
| 發明(設計)人: | 區炳顯;王群;謝一麟;劉崢 | 申請(專利權)人: | 江蘇省特種設備安全監督檢驗研究院 |
| 主分類號: | B28D5/02 | 分類號: | B28D5/02;B28D5/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 孫建 |
| 地址: | 210036 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 失效 芯片 樣品 切割 加工 裝置 | ||
本實用新型公開了一種半導體失效芯片樣品切割加工裝置,底座的頂部一側通過伸縮氣缸安裝有頂板,頂板的頂部中心處轉動連接有調節臂,調節臂的底部轉動連接有切割刀,調節臂的頂部套接固定有齒輪環,齒輪環與滑動在頂板頂部一側的齒輪條嚙合連接,頂板的頂部安裝有與齒輪條傳動連接的調節氣缸,底座的側邊安裝有控制板,控制板電性連接伸縮氣缸、旋轉電機和調節氣缸。本實用新型調節氣缸工作,從而帶動齒輪條在頂板頂部滑動,繼而帶動齒輪環轉動,由于調節氣缸行程限制,帶動調節臂旋轉九十度,使切割刀的刃面遠離定位組件的頂部區域,降低操作人員的手指接觸到切割刀刃面的概率,提高裝置使用的安全性。
技術領域
本實用新型涉及芯片切割技術領域,具體為一種半導體失效芯片樣品切割加工裝置。
背景技術
在集成電路制造過程中,半導體襯底中有數以億計的各種半導體結構,其中有很多類似三明治的結構,比如電容結構為兩層金屬層中間夾著一層薄薄的絕緣層,又比如柵極為多晶硅層和硅襯底中間夾著氧化硅層,這兩種三明治結構中間夾層絕緣層或氧化硅層,起到的是電性隔絕的作用。但是由于工藝問題或者設計問題,三明治結構的夾層(絕緣層或氧化硅層)上會出現各種缺陷,尤其是尺寸特別微小的缺陷,造成最終半導體芯片在各種電性測試或者使用中發生失效的現象。對半導體芯片失效分析工作是確認各類失效原因,從而提升產品質量和可靠性的重要工作。
半導體芯片在失效分析前,需要對半導體芯片進行切割制樣,目前用于半導體芯片的切割裝置,芯片的切割裝置距離固定芯片的裝置過近,操作人員在安裝和拆卸芯片時,切割的刀片容易傷害到操作人員,使操作人員受傷。因此,設計一種半導體失效芯片樣品切割加工裝置是很有必要的。
實用新型內容
針對上述情況,為克服現有技術的缺陷,本實用新型提供一種半導體失效芯片樣品切割加工裝置,調節氣缸工作,從而帶動齒輪條在頂板頂部滑動,繼而帶動齒輪環轉動,由于調節氣缸行程限制,帶動調節臂旋轉九十度,使切割刀的刃面遠離定位組件的頂部區域,降低操作人員的手指接觸到切割刀刃面的概率,提高裝置使用的安全性。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種半導體失效芯片樣品切割加工裝置,包括底座,所述底座的頂部一側通過伸縮氣缸安裝有頂板,所述頂板的頂部中心處轉動連接有調節臂,所述調節臂的底部轉動連接有切割刀,所述切割刀與調節臂側邊的旋轉電機傳動連接,所述底座的頂部位于切割刀的正下方設置有定位組件,所述調節臂的頂部套接固定有齒輪環,所述齒輪環與滑動在頂板頂部一側的齒輪條嚙合連接,所述頂板的頂部安裝有與齒輪條傳動連接的調節氣缸,所述底座的側邊安裝有控制板,所述控制板電性連接伸縮氣缸、旋轉電機和調節氣缸;
所述調節臂轉動連接在頂板上開設的旋孔內部,所述旋孔上開設有限位槽,所述調節臂上固定有滑動在限位槽內部的限位柱,所述限位槽的兩端固定有行程開關,所述行程開關電性連接調節氣缸。
優選的,所述頂板的頂部一側開設有滑槽,所述齒輪條滑動連接在滑槽的內部。
優選的,所述定位組件包括定位板、內螺紋座、外螺紋旋柄、L形動夾頭和L形定夾頭;
所述定位板固定在底座的頂部,所述定位板的頂部一側安裝有L形定夾頭,所述定位板的頂部另一側固定有內螺紋座,所述內螺紋座的內部轉動連接有外螺紋旋柄,所述外螺紋旋柄轉動連接在L形動夾頭上,所述L形動夾頭滑動連接在定位板的頂部。
優選的,所述L形動夾頭和L形定夾頭的內壁粘接固定有橡膠防護墊。
優選的,所述底座的頂部位于定位組件的后方安裝有吸塵罩,所述吸塵罩通過吸塵管與吸塵器連接。
本實用新型的有益效果為:
1、調節氣缸工作,從而帶動齒輪條在頂板頂部滑動,繼而帶動齒輪環轉動,由于調節氣缸行程限制,帶動調節臂旋轉九十度,使切割刀的刃面遠離定位組件的頂部區域,降低操作人員的手指接觸到切割刀刃面的概率,提高裝置使用的安全性;
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