[實用新型]一種半導體失效芯片樣品切割加工裝置

有效

• 申請號: 202222026326.4
• 申請日: 2022-08-02
• 公開（公告）號: CN218557598U
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發明（設計）人: 區炳顯;王群;謝一麟;劉崢
• 申請（專利權）人: 江蘇省特種設備安全監督檢驗研究院
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D5/00;H01L21/67
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 孫建

1.一種半導體失效芯片樣品切割加工裝置，包括底座(1)，所述底座(1)的頂部一側通過伸縮氣缸(3)安裝有頂板(4)，所述頂板(4)的頂部中心處轉動連接有調節臂(5)，所述調節臂(5)的底部轉動連接有切割刀(7)，所述切割刀(7)與調節臂(5)側邊的旋轉電機(6)傳動連接，所述底座(1)的頂部位于切割刀(7)的正下方設置有定位組件(10)，其特征在于：所述調節臂(5)的頂部套接固定有齒輪環(15)，所述齒輪環(15)與滑動在頂板(4)頂部一側的齒輪條(9)嚙合連接，所述頂板(4)的頂部安裝有與齒輪條(9)傳動連接的調節氣缸(8)，所述底座(1)的側邊安裝有控制板(14)，所述控制板(14)電性連接伸縮氣缸(3)、旋轉電機(6)和調節氣缸(8)；

所述調節臂(5)轉動連接在頂板(4)上開設的旋孔(22)內部，所述旋孔(22)上開設有限位槽(23)，所述調節臂(5)上固定有滑動在限位槽(23)內部的限位柱(24)，所述限位槽(23)的兩端固定有行程開關(25)，所述行程開關(25)電性連接調節氣缸(8)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體失效芯片樣品切割加工裝置，其特征在于：所述頂板(4)的頂部一側開設有滑槽(16)，所述齒輪條(9)滑動連接在滑槽(16)的內部。

3.根據權利要求1所述的一種半導體失效芯片樣品切割加工裝置，其特征在于：所述定位組件(10)包括定位板(17)、內螺紋座(18)、外螺紋旋柄(19)、L形動夾頭(20)和L形定夾頭(21)；

所述定位板(17)固定在底座(1)的頂部，所述定位板(17)的頂部一側安裝有L形定夾頭(21)，所述定位板(17)的頂部另一側固定有內螺紋座(18)，所述內螺紋座(18)的內部轉動連接有外螺紋旋柄(19)，所述外螺紋旋柄(19)轉動連接在L形動夾頭(20)上，所述L形動夾頭(20)滑動連接在定位板(17)的頂部。

4.根據權利要求3所述的一種半導體失效芯片樣品切割加工裝置，其特征在于：所述L形動夾頭(20)和L形定夾頭(21)的內壁粘接固定有橡膠防護墊(2)。

5.根據權利要求1所述的一種半導體失效芯片樣品切割加工裝置，其特征在于：所述底座(1)的頂部位于定位組件(10)的后方安裝有吸塵罩(11)，所述吸塵罩(11)通過吸塵管(12)與吸塵器(13)連接。