[實用新型]一種用于芯片加工的打點機構有效
| 申請號: | 202221799093.5 | 申請日: | 2022-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN218039108U | 公開(公告)日: | 2022-12-13 |
| 發明(設計)人: | 李慶元 | 申請(專利權)人: | 上海臣爾儀器有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288 | 代理人: | 吳啟凡 |
| 地址: | 200000 上海市寶山區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 芯片 加工 打點 機構 | ||
本實用新型涉及芯片燒錄技術領域,具體是一種用于芯片加工的打點機構,包括工作支架,所述工作支架上固定安裝有方形橫梁,所述方形橫梁上滑動安裝有步進移動塊,還包括:放置板,所述放置板與所述步進移動塊相連接;升降管,所述升降管位于兩塊所述放置板之間,并與所述放置板滑動連接,且所述升降管的底端固定安裝有打點管頭;以及計量機構,所述計量機構分別與所述放置板和升降管相連接;其中,計量機構包括有傳動組件和計數組件,本實用新型用于芯片加工的打點機構,結構新穎,以便于工作人員直觀的觀察打點工作的情況,避免出現漏打點的情況,同時,可在出現漏打點時及時發現并進行處理,保證打點標識工作順利開展。
技術領域
本實用新型涉及芯片燒錄技術領域,具體是一種用于芯片加工的打點機構。
背景技術
半導體芯片具有體積小、重量輕的特點,半導體芯片生產過程中需要在測試上將不良品剔除,對良品進行分檔,所以要對芯片進行打點標記。
現有的用于芯片加工的打點機構,在對芯片的打點過程,無法對打點的次數進行計數,不便工作人員直觀的觀察打點工作的情況,并且容易出現漏打點的情況,在出現漏打點時難以發現并進行及時處理,使用十分不便,因此,針對以上現狀,迫切需要開發一種用于芯片加工的打點機構,以克服當前實際應用中的不足。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種用于芯片加工的打點機構,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種用于芯片加工的打點機構,包括工作支架,所述工作支架上固定安裝有方形橫梁,所述方形橫梁上滑動安裝有步進移動塊,還包括:
放置板,所述放置板與所述步進移動塊相連接;
升降管,所述升降管位于兩塊所述放置板之間,并與所述放置板滑動連接,且所述升降管的底端固定安裝有打點管頭;以及
計量機構,所述計量機構分別與所述放置板和升降管相連接;
其中,計量機構包括有傳動組件和計數組件,所述傳動組件分別與所述放置板和升降管相連接,傳動組件上設有計數組件,所述計數組件還與所述放置板相連接。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
在對芯片進行打點標識的過程中,通過設置的方形橫梁和步進移動塊配合工作,可使放置板在水平面上往復移動,從而可帶動升降管、打點管頭和計量機構同步移動,其中,升降管的頂部設有伸縮部件,以帶動升降管和打點管頭上下移動,從而對指定位置的芯片進行打點工作,在升降管和打點管頭上下移動的過程中,可經傳動組件驅動計數組件工作,從而在每次打點管頭進行打點時均做計數,以便于工作人員直觀的觀察打點工作的情況,避免出現漏打點的情況,同時,可在出現漏打點時及時發現并進行處理,保證打點標識工作順利開展,為工作人員提供了便利。
附圖說明
圖1為本實用新型整體的主視結構示意圖。
圖2為本實用新型中計量機構部分的側視結構示意圖。
圖3為本實用新型圖2中A部分的主視結構示意圖。
圖中:1-工作支架,2-傳送底座,3-半自動輸送盤,4-打點管頭,5-放置板,6-警示器,7-計數顯示器,8-方形橫梁,9-步進移動塊,10-防護罩,11-進線口,12-計數控制器,13-支桿,14-卡接滑塊,15-導軌,16-升降管,17-驅動齒條,18-從動齒輪,19-計數轉軸。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





