[實(shí)用新型]一種用于芯片加工的打點(diǎn)機(jī)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202221799093.5 | 申請日: | 2022-07-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN218039108U | 公開(公告)日: | 2022-12-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李慶元 | 申請(專利權(quán))人: | 上海臣爾儀器有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海宣宜專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31288 | 代理人: | 吳啟凡 |
| 地址: | 200000 上海市寶山區(qū)*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 芯片 加工 打點(diǎn) 機(jī)構(gòu) | ||
1.一種用于芯片加工的打點(diǎn)機(jī)構(gòu),包括工作支架,所述工作支架上固定安裝有方形橫梁,所述方形橫梁上滑動(dòng)安裝有步進(jìn)移動(dòng)塊,其特征在于,還包括:
放置板,所述放置板與所述步進(jìn)移動(dòng)塊相連接;
升降管,所述升降管位于兩塊所述放置板之間,并與所述放置板滑動(dòng)連接,且所述升降管的底端固定安裝有打點(diǎn)管頭;以及
計(jì)量機(jī)構(gòu),所述計(jì)量機(jī)構(gòu)分別與所述放置板和升降管相連接;
其中,計(jì)量機(jī)構(gòu)包括有傳動(dòng)組件和計(jì)數(shù)組件,所述傳動(dòng)組件分別與所述放置板和升降管相連接,傳動(dòng)組件上設(shè)有計(jì)數(shù)組件,所述計(jì)數(shù)組件還與所述放置板相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片加工的打點(diǎn)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述傳動(dòng)組件包括:
卡接滑塊,所述卡接滑塊通過支桿與所述放置板相連接;
導(dǎo)軌,所述導(dǎo)軌位于所述升降管的側(cè)壁上,并與所述卡接滑塊卡裝連接;
驅(qū)動(dòng)齒條,所述驅(qū)動(dòng)齒條位于所述升降管上;以及
從動(dòng)齒輪,所述從動(dòng)齒輪通過計(jì)數(shù)轉(zhuǎn)軸與所述放置板轉(zhuǎn)動(dòng)連接,且所述從動(dòng)齒輪還與所述驅(qū)動(dòng)齒條嚙合連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于芯片加工的打點(diǎn)機(jī)構(gòu),其特征在于,所述計(jì)數(shù)組件包括:
計(jì)數(shù)控制器,所述計(jì)數(shù)控制器位于所述放置板上,并與所述計(jì)數(shù)轉(zhuǎn)軸相連接;
計(jì)數(shù)顯示器,所述計(jì)數(shù)顯示器與所述放置板相連接,并與所述計(jì)數(shù)控制器電連接;以及
警示器,所述警示器位于所述放置板上,且所述警示器還與所述計(jì)數(shù)顯示器電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的用于芯片加工的打點(diǎn)機(jī)構(gòu),其特征在于,還包括:防護(hù)罩,所述防護(hù)罩位于所述步進(jìn)移動(dòng)塊上;以及
進(jìn)線口,所述進(jìn)線口開設(shè)于所述防護(hù)罩的頂部上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片加工的打點(diǎn)機(jī)構(gòu),其特征在于,還包括:傳送底座,所述傳送底座與所述工作支架相連接;以及
半自動(dòng)輸送盤,所述半自動(dòng)輸送盤滑動(dòng)安裝在所述傳送底座上,并與所述打點(diǎn)管頭相配合安裝。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





