[實用新型]光電芯片集成封裝結構

有效

• 申請號: 202221694090.5
• 申請日: 2022-07-01
• 公開（公告）號: CN217522004U
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 江琛琛
• 申請（專利權）人: 江蘇明微電子有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L31/02;H01L31/0232
• 代理公司: 鹽城領晟致遠知識產權代理事務所(普通合伙) 32460
• 代理人: 趙松杰

本申請公開了一種光電芯片集成封裝結構，包括：光芯片，正裝設置，所述光芯片具有第一焊盤；封裝層，包覆于所述光芯片，所述封裝層的上部形成有凸塊，所述凸塊呈球冠形，所述凸塊的位置與所述光芯片，所述封裝層中埋設有豎向貫穿所述封裝層的導電連接件；電芯片，倒裝安裝于所述封裝層的上部，所述電芯片與所述光芯片交錯設置，所述電芯片具有連接于所述導電連接件的上端的第二焊盤和與所述第一焊盤相對設置的第三焊盤；以及布線層，設于所述封裝層的下部，所述布線層的導線的一端連基于所述導電連接件的下端，所述布線層的導線的另一端形成有焊球。本實用新型解決了現有的激光雷達芯片封裝成本高、體積大的問題。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，具體涉及一種光電芯片集成封裝結構。

背景技術

光芯片在激光雷達、探測器等多領域應用。激光雷達芯片封裝也向著小型化發展。現有技術通常是采用陶瓷金屬封裝，將光、電芯片分別封裝。光芯片封裝在一個帶有光窗的陶瓷封裝中，以透鏡組和發射鏡實現光向特定方向的發射和接收，相應的控制電芯片與光芯片分別封裝在兩個封裝體內。這樣封裝成本高、體積大。

實用新型內容

為克服現有技術所存在的缺陷，現提供一種光電芯片集成封裝結構，以解決現有的激光雷達芯片封裝成本高、體積大的問題。

為實現上述目的，提供一種光電芯片集成封裝結構，包括：

光芯片，正裝設置，所述光芯片具有第一焊盤；

封裝層，包覆于所述光芯片，所述封裝層的上部形成有凸塊，所述凸塊呈球冠形，所述凸塊的位置與所述光芯片，所述封裝層中埋設有豎向貫穿所述封裝層的導電連接件；

電芯片，倒裝安裝于所述封裝層的上部，所述電芯片與所述光芯片交錯設置，所述電芯片具有連接于所述導電連接件的上端的第二焊盤和與所述第一焊盤相對設置的第三焊盤；以及

布線層，設于所述封裝層的下部，所述布線層的導線的一端連基于所述導電連接件的下端，所述布線層的導線的另一端形成有焊球。

進一步的，所述布線層的外側鋪設有絕緣層。

進一步的，所述導電連接件為金屬柱。

進一步的，所述封裝層為透明封裝層。

本實用新型的有益效果在于，本實用新型的光電芯片集成封裝結構通過將光芯片及電芯片集成封裝層上，整個結構采用塑封方式，同時通過平凸透鏡的凸塊以替代單獨設置的透鏡，直接作為光芯片的光傳遞路徑，進一步提高了激光雷達芯片的集成度，避免了雙凸透鏡不容易與一般封裝結構的形狀相匹配，導致其占用體積較大的缺陷，極大的降低了整個封裝結構的尺寸，且省去了多個部件及結構，實現了封裝集成度高、厚度小且體積小、成本低等優點。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為本實用新型實施例的光電芯片集成封裝結構的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關實用新型，而非對該實用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與實用新型相關的部分。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本申請。

參照圖1所示，本實用新型提供了一種光電芯片集成封裝結構，包括：光芯片1、封裝層2、電芯片3和布線層21。

光芯片1正裝設置。光芯片1具有第一焊盤。在本實施例中，“正裝”為芯片的焊盤朝上的設置；“倒裝”是指芯片的焊盤朝下的設置。