[實用新型]光電芯片集成封裝結構有效
| 申請號： | 202221694090.5 | 申請日： | 2022-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN217522004U | 公開（公告）日： | 2022-09-30 |
| 發明（設計）人： | 江琛琛 | 申請（專利權）人： | 江蘇明微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L31/02;H01L31/0232 |
| 代理公司： | 鹽城領晟致遠知識產權代理事務所(普通合伙) 32460 | 代理人： | 趙松杰 |
| 地址： | 224199 江蘇省鹽城市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光電 芯片 集成 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種光電芯片集成封裝結構，其特征在于，包括：
光芯片，正裝設置，所述光芯片具有第一焊盤；
封裝層，包覆于所述光芯片，所述封裝層的上部形成有凸塊，所述凸塊呈球冠形，所述凸塊的位置與所述光芯片，所述封裝層中埋設有豎向貫穿所述封裝層的導電連接件；
電芯片，倒裝安裝于所述封裝層的上部，所述電芯片與所述光芯片交錯設置，所述電芯片具有連接于所述導電連接件的上端的第二焊盤和與所述第一焊盤相對設置的第三焊盤；以及
布線層，設于所述封裝層的下部，所述布線層的導線的一端連接于所述導電連接件的下端，所述布線層的導線的另一端形成有焊球。
2.根據權利要求1所述的光電芯片集成封裝結構，其特征在于，所述布線層的外側鋪設有絕緣層。
3.根據權利要求1所述的光電芯片集成封裝結構，其特征在于，所述導電連接件為金屬柱。
4.根據權利要求1所述的光電芯片集成封裝結構，其特征在于，所述封裝層為透明封裝層。
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