[實用新型]半導體加工設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202221680463.3
• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN217433904U
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發(fā)明（設計）人: 孫介楠
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B41/06;B24B49/00;B24B27/06;H01L21/67
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權代理有限公司 11243
• 代理人: 顧春天

本實用新型提供一種半導體加工設備。半導體加工設備包括：基座；晶圓固定件，用于固定晶圓；驅動組件，設置于基座上，驅動組件與晶圓固定件傳動連接，驅動組件配置為驅動晶圓固定件旋轉；晶向檢測組件，固定于基座上，晶向檢測組件朝向晶圓固定件設置，晶向檢測組件配置為檢測晶圓固定件上的晶圓的晶向；研磨組件，設置于基座上，研磨組件在晶圓固定件的側面朝向晶圓固定件設置，研磨組件用于對固定于晶圓固定件上的晶圓進行邊緣研磨以及在固定于晶圓固定件上的晶圓的邊緣開設定位槽。本實用新型實施例能夠滿足不同的使用需求，有助于減少晶圓的浪費。

技術領域

本實用新型實施例涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體加工設備。

背景技術

晶圓加工過程中，一般來說，需要制作晶錠，然后在晶錠上開設定位槽 (Notch槽)，再對晶錠進行切割獲得晶圓，最后對獲得的晶圓進行研磨、倒角(也稱邊緣研磨)、檢測等操作，最終獲得供進一步加工使用的成品晶圓。然而針對不同的使用需求，需要對于Notch晶向存在差異。如果經(jīng)過檢測晶圓無法滿足某一使用需求，需要將晶圓轉用于其他需求時，可能由于對于Notch 的要求的差異導致晶圓無法被轉用，造成材料的浪費。

發(fā)明內容

本實用新型實施例提供一種半導體加工設備，以解決晶圓轉用于不同需求時，對于晶圓要求存在差異的問題。

為解決上述問題，本實用新型是這樣實現(xiàn)的：

第一方面，本實用新型實施例提供了一種半導體加工設備，包括：

基座；

晶圓固定件，用于固定晶圓；

驅動組件，設置于所述基座上，所述驅動組件與所述晶圓固定件傳動連接，所述驅動組件配置為驅動所述晶圓固定件旋轉；

晶向檢測組件，固定于所述基座上，所述晶向檢測組件朝向所述晶圓固定件設置，所述晶向檢測組件配置為檢測所述晶圓固定件上的晶圓的晶向；

研磨組件，設置于所述基座上，所述研磨組件在所述晶圓固定件的側面朝向所述晶圓固定件設置，所述研磨組件用于對固定于所述晶圓固定件上的晶圓進行邊緣研磨以及在固定于所述晶圓固定件上的晶圓的邊緣開設定位槽。

在一些實施例中，所述研磨組件包括邊緣研磨砂輪，所述邊緣研磨砂輪的軸向平行于所述晶圓固定件的軸向。

在一些實施例中，所述研磨組件包括開槽砂輪，所述開槽砂輪的軸向垂直于所述晶圓固定件的軸向。

在一些實施例中，所述半導體加工設備還包括位移組件，所述位移組件設置于所述基座上，所述開槽砂輪與所述位移組件連接，所述位移組件配置為帶動所述開槽砂輪向靠近或遠離所述晶圓固定件的方向移動。

在一些實施例中，所述位移組件包括驅動缸，所述驅動缸的驅動端的長度方向朝向所述晶圓固定件的轉軸。

在一些實施例中，所述晶圓固定件包括吸盤，所述驅動組件用于驅動所述吸盤繞所述吸盤的中軸線轉動。

在一些實施例中，所述晶向檢測組件包括相匹配的X光發(fā)射器和X光接收器。

本實用新型實施例的通過設置晶向檢測組件，能夠對晶圓的晶向進行檢測，進一步的，通過設置對晶圓進行邊緣研磨以及在晶圓的邊緣開設定位槽的研磨組件，能夠在對晶圓切割過后，在對晶圓進行邊緣研磨的時候開始定位槽，從而可以根據(jù)晶向和需求在晶圓的制定位置開設定位槽，能夠滿足不同的使用需求，有助于減少晶圓的浪費。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對本實用新型實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。